【上海车展上的重大合作动态】在上海车展上，宣布与黑芝麻智能合作，计划在 2025 年第二季度发布舱驾融合平台参考设计，并着手量产准备。还将与面壁智能共同研发端侧原生智能座舱，同时与韩国半导体公司 BOSSemiconductors 展开合作。
（责任编辑:王治强）【上海车展上的重大合作动态】在上海车展上，宣布与黑芝麻智能合作，计划在 2025 年第二季度发布舱驾融合平台参考设计，并着手量产准备。还将与面壁智能共同研发端侧原生智能座舱，同时与韩国半导体公司 BOSSemiconductors 展开合作。
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