特斯联完成20亿元D轮融资 4月9日，特斯联宣布已成功完成20亿元人民币的D轮融资。本轮融资由AL Capital和阳明股权投资基金领投，同时国家发改委旗下投资平台、福田资本、金地集团、重科控股和商汤科技等多家新老股东参与跟投。该公司计划利用所筹集资金，扩大其多模态能力领域大模型在园区、企业、经济和能源等多个场景的应用范围。
特斯联作为一家人工智能物联网企业，近年来在行业中快速发展。通过D轮融资，该公司将进一步巩固其市场地位，并在多个行业场景中拓展业务。投资者可关注该公司未来的发展动向。
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