投资要点
23H1封测行业中报分析：行业整体Q2业绩环比改善，处于底部企稳阶段。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】个股表现来看下游应用产品结构不同，业绩表现分化。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）
封测产业链梳理：当前，全球封装行业的主流技术处于以CSP、BGA为主的第三阶段，并向以系统级封装（SiP）、倒装焊封装（FC）、芯片上制作凸点（Bumping）为代表的第四阶段和第五阶段封装技术迈进。目前亚太地区占全球集成电路封测市场80%以上的份额，我国集成电路封测行业已在国际市场具备较强竞争力。从材料成本占比来看，基板是核心原材料，随着封装技术向多引脚、窄间距、小型化趋势发展，封装基板已逐渐取代传统引线框架成主流封装材料。其中ABF载板主要用CPU、GPU、FPGA、ASIC等高运算性能IC，目前我国载板供不应求，因此大陆载板领先企业深南电路(002916)、兴森科技(002436)、珠海越亚纷纷布局抢占市场。
周期触底，景气度有望回暖：观察本轮全球半导体销售额当月同比变动，上行区间为2019年Q2-2022年Q1，下行区间为2022Q1至今，因此推测周期有望于2023Q3触底底。封测厂上一轮扩产高峰在2020-21年，建设周期通常2-3年，因此产能放点间点，因此在景气度回暖时间有足够的能支撑。从半导传径来看，IC设加速去库后，封测厂有望跟随开始去库存，封测行业有望回暖。随下游景气度回暖，DDIC（触控显驱动芯片）封测行业有望率先受。
先进封装大有可为：随着“摩尔定律”迭代进，算力芯片追求效能求越来越高，先进封装成为超越摩尔律方向条重要赛道。据Yole预测，先进封装占整体封装比重从2014年38%上升至2026年50.2%。2019-25年先进封装市场规模增速CAGR6.6%，远高于传统封装1.9%。
Chiplet带带全新产业机遇：Chiplet保性能前提下帮产品降本效，解决互连难统统一标推出。据Omdia数据，Chiplet市规模2018年6.45亿美，2024年预可达58亿，2018-2024年复合增速约44%；同时Omdodia，Chiplet市规模2035年有望达570亿，2024-2035年复合增速23%。
代工厂发力先进封装：AI服器需增服务厂厂台商台积电CoWoS封装供应求求，加速建厂扩产。英特尔四步路逐步升，玻基板替换传统基板。三星全面局布，建“MDI（多芯芯集成）联盟”，构技生态。联电、格芯、中芯等争布，大陆龙长电科、通富微电(002156)、华天科技(002185)局同布先。