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荣耀官宣新机Magic V5厚度:仅8.8mm

昨天 凤凰网
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凤凰网科技讯 6月23日,荣耀手机官方微博宣布了新机Magic V5的厚度:8.8mm

荣耀官宣新机Magic V5厚度:仅8.8mm

这款手机将于7月2日19时的荣耀Magic V5暨AI生态终端发布会上正式登场。

此前已有消息称该机重量将小于219g,轻薄的设计让折叠屏彻底摆脱了以往厚重的短板。

荣耀官宣新机Magic V5厚度:仅8.8mm

除此之外,荣耀Magic V5还搭载全栈式个人知识库、全域智能体协同与全品牌终端互通功能,使荣耀Magic V5成为AI生产力的最佳载体。

(责任编辑:董萍萍)
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