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天承科技(688603.SH):上海工厂二期主要方向为研发生产销售与半导体有关的电镀专用化学品等功能性湿电子化学品
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通富微电(002156.SZ):公司有涉及AMD芯片Instinct MI300的封测项目
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佰维存储(688525.SH):拟定增募资建设的晶圆级先进封测制造项目可以构建HBM实现的封装技术基础
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