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通富微电:公司是集成电路封装测试服务提供商,为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务
证券之星
操盘必读早间版:半导体巨头密集布局3D堆叠,HBM受关注;四季度或将完成筑底,科技主线不断强化
每日经济新闻
甬矽电子(688362.SH):公司暂未涉及存储芯片业务
格隆汇
和铂医药-B与Seagen Inc.就HBM9033签订许可协议
新浪网
光大证券:美光科技(MU.US)Q1业绩超预期 存储市场逐步复苏展现新动能
智通财经
巨头确保供应稳定,支付数亿美元预付款!行业量价齐升,2024年预估同比增长127%,概念股或迎来发展机遇期
和讯网
业界最大容量HBM!三星电子推出36GB HBM3E 12H新品以满足AI应用更高要求
智通财经
东吴证券:AI拉动景气度向上叠加业绩拐点 存储板块成长动能充足
证券时报网
长城证券:关注存储行业库存消化速度 AI服务器有望拉动高容量产品需求增长
智通财经
三星:公司今年HBM产能将是去年的2.9倍 高于此前预期
格隆汇
紫光国微:公司HBM产品目前还处于研发阶段,已经通过初样测试
同花顺
紫光国微:公司HBM产品为公司特种集成电路产品,目前还在研发阶段
同花顺
英伟达需求旺盛!美光科技营收猛增58%,HBM创收预期炸裂,华尔街集体上调目标价! 花旗高喊150美元
智通财经
SK海力士称其HBM产品比竞争对手产品更坚固
格隆汇
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