【6月24日报告显示2025年Q1全球半导体晶圆代工2.0市场收入同比增12.5%】 6月24日，市场调研机构发布研究报告，2025年第一季度全球半导体晶圆代工2.0市场收入达722.9亿美元，同比增长12.5%。这得益于人工智能和高性能计算芯片需求激增，刺激了先进节点和先进封装需求。 2024年7月，台积电在二季度业绩会上提出晶圆代工2.0定义。新定义涵盖封装、测试等环节，纳入除存储芯片外的整合元件制造商。 台积电解释，因IDM厂商介入代工市场，界线模糊，台积电与三星进入先进封装，内外客户需求有差异，所以扩大产业定义。新定义产业规模2023年近2500亿美元，高于旧定义的1150亿美元。 2025年第一季度“晶圆制造2.0”榜单中，台积电以35.3%份额居首，排第二，日月光排第三，三星和英飞凌分列第四、五位。 谈及厂商表现，副总监表示，台积电领先，市场份额增至35%，同比增长约30%，得益于尖端工艺和AI芯片订单。和三星落后，因Intel18A/Foveros发展，三星开发3nmGAA面临良率挑战。 报告指出，细分市场中，传统晶圆代工营收同比增26%，非存储类IDM营收同比下滑3%，封装与测试产业营收同比增约6.8%，光罩市场同比增3.2%。 资深分析师认为，AI成半导体产业成长核心动力，重塑供应链优先顺序，强化台积电与先进封装供应商地位。未来，产业将迈向“晶圆代工2.0”，转型为整合价值链体系。 今年3月报告显示，全球半导体市场2024年复苏后，2025年预计稳步增长。广义晶圆代工2.0市场2025年规模预计达2980亿美元，同比增11%，2024 - 2029年复合年增长率预计达10%，受AI需求和非AI需求复苏催化。
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（责任编辑:郭健东）