兴森科技：在AI服务器和光模块方向使用的高阶HDI和高频高速PCB目前具备18层以上多层板技术能力 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘您好，是否可以详细介绍一下咱们公司和旗下子公司在AI服务器和光模块方向使用的高阶HDI和高频高速PCB板具体能做到多少层？ 兴森科技（002436.SZ）6月25日在投资者互动平台表示，尊敬的投资者，您好！公司在AI服务器和光模块方向使用的高阶HDI和高频高速PCB目前具备18层以上多层板技术能力。感谢您的关注。 （记者王可然） 免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。 每日经济新闻 （责任编辑:刘畅）