近日，国内高端芯片封测龙头盛合晶微上市辅导工作完成验收，距上市仅一步之遥。其在国内高端封测领域地位领先，若顺利上市将带动上游半导体设备需求。预计2031年全球封装设备市场规模达775.4亿美元。国内封装设备企业芯源微发展势头良好，已形成四大业务板块，产品应用于海内外大厂，营收大幅提升。公司在多个细分领域打破国际垄断，是国内唯一提供量产型前道涂胶显影机的厂商，新产品不断推进验证。2025年国内前道涂胶显影市场规模预计超130亿，公司份额仅5%，国产替代空间大。随着盛合晶微上市，以芯源微为代表的半导体设备行业有望迎来新发展高潮。
和讯自选股写手
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