①：华为近期申请的一项名为“四芯片”封装设计的专利引起了广泛关注，似乎正致力于开发自己的先进封装技术； ②：《广州开发区黄埔区支持集成电路产业高质量发展若干政策措施》印发，助力打造中国集成电路产业第三极核心承载区； ③：寒武纪、华为昇腾等 AI 算力芯片需求旺盛，先进封装产能紧缺，持续扩产背景下先进封装产业链有望深度受益； ④：华泰证券指出，生成式AI推动下，先进工艺逻辑和先进封装需求继续增加带来的机会！受益股梳理，附名单>>> （责任编辑:邵晓慧）