兴森科技：公司不涉及封装业务 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问兴森科技涉及CPO（共封装光学）业务吗？ 兴森科技（002436.SZ）6月11日在投资者互动平台表示，公司不涉及封装业务，CPO封装产品主要是用MSAP工艺，定位在高端PCB与CSP封装基板之间，子公司北京兴斐的类载板（SLP）产品可用于CPO领域。 （记者王瀚黎） 免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。 每日经济新闻 （责任编辑:贺翀）