【预计未来五年，氮化镓功率半导体在人工智能和汽车领域增长空间巨大】4 月 23 日，第三届九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会在武汉开幕，产业链上下游厂商负责人看好碳化硅和氮化镓等功率芯片应用及市场前景，部分厂商已启动新投资。北京大学理学部副主任沈波介绍，我国碳化硅和氮化镓等功率芯片市场，新能源汽车及交通领域占比达 68%。2024 年，新能源汽车市场约 120 亿元，增速 19.2%，折算 6 英寸碳化硅晶圆需求量约 50 万片。长安汽车智能化研究院副总经理易纲称，中国汽车年产销超 3000 万辆，以每辆车使用 500 颗芯片计算，总量可观。目前，国内搭载碳化硅模块的乘用车销量渗透率近 15%。今年 3 月，九峰山实验室宣布实现 8 英寸硅基氮极性氮化镓高电子迁移率材料的制备。沈波表示，未来氮化镓在超算中心的供电作用将与碳化硅在电动汽车中的应用类似。氮化镓龙头英诺赛科执行董事吴金刚认为，人形机器人发展给氮化镓提供更多应用场景，预计 2025 年是 8 英寸硅基氮化镓腾飞的拐点。
（责任编辑:王治强）