GTC、OFC 在即，光通信中的新技术将成为市场焦点。我们认为市场低估了连接方案创新的爆发力，在过去一年中MPO、shuffle box 的需求爆发表明在越发复杂的柜间、板间连接中，更密、更快、更省功耗已成为共识，除光模块的迭代创新外，无源连接器件成为新蓝海。今年更小型化的MMC 将迭代放量，配套新的AI 集群方案。随着上游插芯自给率提升、产能规模扩张以及新品推出，相关公司盈利能力将进一步显现。
　　【GTC 大会：技术弹性驱动有望开启】
　　英伟达将于3 月17 日举办GTC 大会，大会将围绕算力硬件的功率与速率升级展开，重点推出CPO 交换机、NVL288 机柜方案及GB300 算力卡等创新技术。其中英伟达自研的CPO 交换机与高频背板设计将成为解决高算力场景下能耗与传输瓶颈的核心突破点。从大会重点可以看出，目前AI 计算集群正在向更密、更快、更省功耗的方案演进，算力板块有望由价格弹性驱动逐步过渡到技术创新弹性驱动。
　　【光模块速率升级，无源连接设备迎来崛起机会】计算集群规模由数十万卡向数百万卡迈进，需要更密、更快、更省功耗的配套方案，这将为无源连接设备带来新机遇，且光模块速率升级，由400G 向800G、1.6T 甚至更高速率演进已成为共识。但目前无源连接设备市场被市场低估，我们认为，在光模块向更高速率的产品切换过程中，单设备连接密度将翻倍提升，从12/24 芯时代向16/32 芯演进，MPO 的高密度连接将更适配于此场景；同时为满足更高带宽需求，光模块多模光纤应用比例提升，推动MPO 等无源连接设备从单模向多模方案扩展。
　　MPO：即多光纤推入式连接器（Multi Push On），旨在在单个物理连接器接口中容纳多根光纤，即采用高密度封装来减少空间需求并增加端口密度，连接器接口最多可容纳12、24、48 甚至72根光纤，非常适合高带宽应用。MPO 方案具有高密度、速度高、可扩展性强等优点。MPO 允许使用单个接口连接多条光纤，有效缩减前面板所需端口数量，从而显着提高端口密度和数据吞吐量。
　　从而更有效地利用数据中心内的空间，以应对数据存储和处理能力的需求不断增长。
　　MMC：即超小型多芯光纤连接器，MMC 将一款全新的、尺寸更小的MT 型插芯（TMT）与新颖的超小型（VSFF）连接器相结合，其简化的公母端和极性管理极大地降低了与MPO 布线设施相关的复杂性，被认为可能是MPO 的下一步方案。MMC 更满足数据中心需要在更小的空间内容纳更多的连接，同时保持高速、可靠性和信号完整性的需求。通过采用MMC 方案，数据中心可以简化网络管理、增强设计灵活性并最大限度地提高性能和效率。
　　Shuffle Box：Shuffle Box（光纤分纤盒）是共封装光学（CPO）技术中的核心组件之一，主要用于高密度光纤信号分配与路径管理，尤其在数据中心和高性能计算网络中实现高效能、低功耗的光互连。
　　我们认为，MPO 等无源连接设备拥有和有源设备如光模块等具有一样的增长逻辑，从光模块速率升级、CPO 技术快速发展的趋势可以看出，计算集群急需高带宽、高速率、高密度的配套设施已成为共识，无源产品创新升级速度将显著加快以适配数据中心的日益增长的效率、性能和成本需求，价格也将迭代向上，且无源连接设备市场集中度较高，诸如太辰光等具有相关技术先发优势的企业有望抢占先机，深度受益其快速发展并进一步抢占市场份额。
　　综上，我们继续看好国产算力产业链，坚定推荐算力板块，建议关注光模块、无源连接设备相关进展。核心推荐“两大四小”：“两大”天孚通信、三环集团，“四小”太辰光、仕佳光子、博创科技、致尚科技。
　　建议关注：
　　算力——
　　光通信：中际旭创、新易盛、天孚通信、太辰光、腾景科技、光库科技、光迅科技、德科立、联特科技、华工科技、源杰科技、剑桥科技、铭普光磁。铜链接：沃尔核材、精达股份。算力设备：中兴通讯、紫光股份、锐捷网络、盛科通信、菲菱科思、工业富联、沪电股份、寒武纪、海光信息。
　　液冷：英维克、申菱环境、高澜股份。边缘算力承载平台：美格智能、广和通、移远通信。卫星通信：中国卫通、中国卫星、震有科技、海格通信。
　　IDC：润泽科技、光环新网、奥飞数据、科华数据、润建股份。
　　数据要素——
　　运营商：中国电信、中国移动、中国联通。数据可视化：浩瀚深度、恒为科技、中新赛克。
　　风险提示：AI 发展不及预期，算力需求不及预期，市场竞争风险。
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