兴森科技：FCBGA封装基板项目的市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘好！近期市场信息，公司已经给海外N客户送样ABF载板，N客户计划3月来公司审厂，请问是否属实？请问近期海外客户方面是否有进展？ 兴森科技（002436.SZ）3月12日在投资者互动平台表示，公司信息请以公司披露的公告为准，FCBGA封装基板项目的市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中，公司与具体客户的合作因涉及保密协议不便披露。 (记者王晓波) 免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。 每日经济新闻 （责任编辑:董萍萍）