北京君正：SOC 芯片最新工艺 12nm 多领域应用

【北京君正 3 月 4 日发布投资者关系活动记录表公告】北京君正的 SOC 芯片集成了自研关键模块，如 CPU、VPU、NPU、ISP 等。计算芯片主要面向消费类市场，80%以上面向安防监控类产品，其余面向二维码设备、生物识别等，目前最新工艺是 12nm 的。