以下是为您生成的中文快讯： 近日，三星宣布试生产最新一代 HBM 芯片 HBM4，将改变竞争格局。HBM 是适配高端 GPU 的内存，AI 时代至关重要。预计到 2030 年，全球 HBM 芯片市场规模将猛增。赛腾股份是大陆唯一为三星提供 HBM 量测/检测设备的企业，将受益于三星 HBM 芯片发力及市场份额提升。公司在半导体检测设备领域有先发优势，客户丰富。公司自动化设备用于消费电子生产，苹果是核心客户，合作粘性强，业绩受益。未来，苹果产品线扩展及 AI 业务发展为赛腾股份提供充足动力。
和讯自选股写手
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