需求端：阿里资本开支超预期，看好未来三年资本开支大年。FY25Q3 单季度CAPEX 317.8 亿元，环比+82%，24 全年CAPEX 为726 亿元，同比+196%，公司未来三年将进行历史最高水平的投资，我们计算未来三年平均或超1082 亿元。公司看到新需求中约60%到70%用于推理，阿里将与苹果合作，共同为国行iPhone 开发AI 功能，公司作为电子商务巨头，拥有更多的消费者数据，能够根据个人数据更好地理解中国用户请求，AI 相关收入连续六个季度实现三位数增长超预期，投入与回报实现正向循环，或将进一步带动公司25 年资本开支规模超预期，并推动国内其他科技大厂如腾讯、字节等资本开支投入增长，我们看好2025 国内资本开支跃升，阿里云可兼容不同芯片，国产芯片做出性能、做出性价比，自主可控市场空间广阔，出口管制持续升级约束下，重视算力底座中芯国际、昇腾910产业链等。
　　供给端：China for China 带动本土化需求加速，国产晶圆厂扩产跟进国产化需求全面提升，高度重视中芯国际、华虹半导体等芯片基座公司。
　　1） 中芯国际：受益于本地化制造需求催化带来的产业链重新组合，公司24Q4 大陆营收同比涨幅较大，且25Q1 下游仍有较多急单，呈现淡季不淡趋势。公司预计2025 年资本开支在75 亿美元左右，预计每年增长12 英寸晶圆月产能5w 片左右，且中芯京城获亦庄新城0001-2 地块，预计用于二期建设，中芯京城聚焦于生产28 纳米及以上集成电路项目，分两期建设，一期项目计划于2024 年完工，建成后将达成每月约10 万片12 英寸晶圆产能；0001-2 地块竞拍完成，京城二期项目迎重要发展节点，美日荷出口限制持续升级背景下，算力、CIS、智能驾驶等国产化本地生产需求全方位提升，中芯作为芯片底座，充分受益于需求提升，且产能扩建保供给反哺下游算力等行业发展，高度重视相应配套产业链。
　　2） 华虹半导体：意法半导体率先推进中国本地生产需求，24 年11 月，宣布与华虹建立合作伙伴关系，计划到2025 年底，实现在华虹无锡工厂生产40nm 制程MCU 芯片，海外大厂产品选择直接中国生产包括中国供应链的成本效益、兼容性及市场政策、地缘政治问题，恩智浦、英飞凌陆续表示有意向在中国寻求晶圆厂代工，扩大在中国的供应链，后续我们有望看到更多的中国本土化需求。华虹无锡二厂正处加速扩产阶段，二厂项目总投资约67 亿美元，厂房已建设完毕，预计2025 年中实现4 万片产能产线，并将继续建设下一个4 万片产线，预计整个8.3 万片将在2026 年中产线安装完毕。
　　本周AI 眼镜概况不断更新，我们看好相关国产供应商在智能眼镜芯片、摄像头、结构件等环节的布局和卡位：1）2025 年2 月18 日，Rokid Glasses在杭州市余杭区经济高质量发展大会上亮相，作为提词器助力Rokid 创始人兼CEO 祝铭明发表演讲，体现AI+AR 技术带来的交互变革；2）2025 年2 月19 日，中国信通院正式启动AI 眼镜专项测试，覆盖7 个模块、超60 个测试项，首发RayBan-Meta AI 眼镜测试报告，为AI 眼镜行业提供可参考评价指标，推动技术创新升级和产业标准化进程；3）Wellsenn XR 发布对小米AI 智能眼镜BOM 拆解和规格预测的报告，不同于Ray-Ban Meta、雷鸟V3、闪极等采用单一芯片，小米AI 眼镜芯片预计采高通AR1+恒玄BE2700 的组合，其中高通AR1 芯片拥有　　强劲的算力，主要负责处理复杂的场景，恒玄2700 芯片则拥有较低的功耗，提升续航能力。主、副芯片价值量分别为60、7 美元，合计占总成本的37.1%。
　　周观点：相关标的见尾页。
　　风险提示：下游需求不及预期、研发进展不及预期、地缘政治风险
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