核心提要：2025年1月，美国连续出台对华AI限制与晶圆代工限制等行政指令。短期，NV H20 GPU等裁剪版芯片或仍在允许对华销售范围之内，同时美国对晶圆制造设置IC设计与OSAT名单，或限制我国AI芯片流片；中长期，美国对华封锁加剧，我国“晶圆代工-芯片设计-下游整机”各环节的自主可控仍为大势所趋。
　　中美博弈是科技投资的核心变量，特朗普2.0对华制裁或将持续2019年以来，中美贸易摩擦持续加剧，导致国内科技产业的投资策略发生显著的变化。2024年10月，美国商务部要求台积电从11月11日起，停止向中国大陆客户供应7nm及更先进工艺的AI芯片。12月2日，美国商务部工业与安全局（BIS）公布了对中国半导体出口管制措施新规则，将140家中国半导体相关公司列入“实体清单”。在特朗普2.0时代，美国对华在高科技领域的制裁、限制或将持续。
　　2025年1月，美国加强对华AI和半导体出口限制1月13日，美国发布“人工智能扩散临时最终规则”，宣布对先进计算芯片和某些闭源人工智能模型权重的管控措施。第一类，盟友国家（AI20俱乐部），自由购买AI芯片；第二类，不属于AI 20俱乐部且非禁运国的140多个国家和地区，限制进口AI芯片上限。第三类，全面禁运GPU芯片的22个国家和地区。但本次法规维持3A090参数限制，H20或不再限制范围之内。
　　1月15日，美国BIS宣布修订出口管理法规（EAR），要求对16/14nm以下工艺和HBM管制全面升级，并创建两个新的实体（经批准的IC设计实体和OSAT公司），或将限制我国芯片流片渠道。此外，BIS将智谱、算能、科益虹源等列入实体清单，进一步限制我国AI模型发展。我们认为，虽然美国对华晶圆代工限制或短期影响我国AI芯片厂商的供应链稳定性，但在中长期中美博弈背景下，我国自主可控仍为发展趋势。
　　AI自主可控是大势所趋，关注芯片、大模型、应用等细分赛道2025年的自主可控对比五年前或将发生从基础软硬件到人工智能大模型、从2+8+N行业信创到全国全行业国产替代、国产基础软硬件水平显著提升三个变化。得益于我国持续多年的信创产业推进，目前OS、CPU、数据库等环节的产品能力已显著提升，未来战略或将更加聚焦人工智能高科技的自主可控，国产大模型、国产GPU、国产AI应用将迎来新的发展机遇。同时，互联网、半导体、通信、汽车等四大行业协会陆续发文表示“美国芯片不再安全、不再可靠”或将给国产软硬件打开新的商业化市场。我们看好2025年AI产业链上下游自主可控的投资机会。
　　投资建议： 美国持续加强对华A I 和半导体出口限制， A I 自主可控趋势加强。算力产业链中的A I 芯片、服务器整机、铜连接、H BM、液冷、光模块、I D C等环节有望持续受益。维持对计算机行业“推荐”评级。
相关公司
　　1）A I芯片：海光信息、寒武纪、龙芯中科、景嘉微、英伟达、AMD、I n t e l。
　　2）服务器整机：中科曙光、浪潮信息、华勤技术、工业富联、软通动力、中兴通讯、神州数码、烽火通信、拓维信息、纬创、广达、英业达、超微电脑。
　　3）服务器组件：①散热：曙光数创、英维克、飞荣达、同方股份、申菱环境、高澜股份、奇鋐科技、双鸿、V E R T I V；②主板：沪电股份、深南电路、胜宏科技、技嘉、华擎；③H BM：S K海力士、三星、美光、赛腾股份、联瑞新材；④铜连接：安费诺、沃尔核材、华丰科技；⑤电源：欧陆通、中国长城、光宝、台达。
　　4）光模块：天孚通信、中际旭创、新易盛、光迅科技、华工科技。
　　5）数据中心：润泽科技，光环新网、宝信软件、云赛智联、奥飞数据、数据港、世纪互联、万国数据、电科数字。
　　风险提示：宏观经济影响下游需求、大模型产业发展不及预期、市场竞争加剧、中美博弈加剧、相关公司业绩不及预期、各公司并不具备完全可比性，对标的相关资料和数据仅供参考。
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