景旺电子：公司具备软硬结合板、FPC、高阶及Anylayer(任意层互联)HDI、SLP的生产能力 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问贵公司生产的产品是否符目前高端手机的最新要求？性能是否能达到或超过苹果最新手机主板的性能？ 景旺电子（603228.SH）12月25日在投资者互动平台表示，高端智能手机用PCB正在向高性能、小型化、高集成度及高可靠性方向升级，公司具备软硬结合板、FPC、高阶及Anylayer(任意层互联)HDI、SLP的生产能力，可以满足市场对高端智能手机的要求。 (记者蔡鼎) 免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。 每日经济新闻 （责任编辑:刘畅）