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兴森科技:FCBGA封装基板已进入小批量量产阶段
2024-11-13
证券时报网
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(002436)11月13日在互动平台表示,公司FCBGA封装基板已通过多家客户认证、交付数款样品订单,现已进入小批量量产阶段。
(责任编辑:张晓波)
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