半导体芯片行业个股分化加剧，精选公司成关键。本期专题聚焦芯片封测环节，介绍核心公司及其竞争关系。全球封测市场龙头日月光市场份额超25%，内地四家公司跻身前十，其中三家已在A股上市。长、通富微电、华天科技及晶方科技等企业技术布局全面，受益于下游需求回暖和产品附加值提升，业绩前景看好。随着先进封测技术发展，封测环节产业价值大幅提升，行业景气度提升带动封测量价齐升，国产替代趋势增强。
和讯自选股写手
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