国九条后，A股市场个股分化加剧，尤其在半导体芯片行业。为帮助投资者理清产业链结构，本系列专题将从半导体细分领域入手，深入解析各公司间的竞争关系。本期专题聚焦芯片制造，介绍三家A股上市公司：中芯国际、华虹公司和晶合集成。中芯国际作为内地晶圆代工龙头企业，市场份额连续两个季度位列全球前三；华虹公司则以特色工艺晶圆代工见长，是全球最大的智能卡IC制造代工企业；晶合集成则专注于12英寸晶圆代工，近期受益于消费电子需求回升，业绩显著增长。投资者可关注这些公司在半导体产业链中的表现及未来发展潜力。
和讯自选股写手
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