龙芯中科：3C6000芯片样片完成测试，集成16核处理器

【龙芯中科宣布服务器芯片3C6000样片完成初步测试】

龙芯中科近日公告，其服务器芯片3C6000的样片已回片，并完成了基本功能测试与初步性能测试，测试结果总体符合预期。该芯片采用自主研发的“龙架构”，单硅片内集成了16个LA664处理器核，支持同时多线程技术，进一步提升了处理效率。此外，通过龙链技术，3C6000芯片还能实现单芯片多硅片互连，支持扩展至32核或更多核的版本，以及多芯片互连支撑多路服务器方案，增强了系统的扩展性和灵活性。