【应用材料公司面临40亿美元加州研发设施的推迟或取消，受政府资金支持不足影响，全球芯片短缺问题亟待解决。】 4月9日，有关消息显示，美国最大的半导体设备制造商应用材料公司可能因政府资金支持不足而推迟或放弃在硅谷建立一个价值40亿美元的研发机构。在全球芯片短缺的背景下，美国总统拜登于2022年8月签署了芯片和科学法案，旨在补贴美国芯片制造并扩大研究资金，以应对资金短缺问题。 应用材料公司作为芯片和科学法案补贴计划的有力候选者，于2023年5月宣布计划在加利福尼亚建立研究中心，以加速半导体制造。然而，目前政府资金支持的不足可能导致这一计划的推迟或取消，进一步加剧全球芯片短缺问题。 在全球范围内，芯片短缺已经对多个行业产生了严重影响，汽车、电子设备等多个领域的发展受到了制约。因此，解决芯片短缺问题成为各国政府和企业的当务之急。在此背景下，应用材料公司在加州的研发设施对于缓解全球芯片短缺问题具有重要意义。然而，目前政府资金支持不足的情况给该计划的实施带来了不确定性。 综上所述，应用材料公司在加州的研发设施面临推迟或取消的风险，这将对全球芯片短缺问题的解决产生不利影响。各国政府和企业需要加大投入，加快科研进度，以确保芯片供应链的稳定。在此过程中，政府资金支持和企业合作将成为关键因素。和讯自选股写手
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