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vivo X Fold3系列搭载汇顶科技触控芯片、智能音频放大器等
2024-03-26 和讯 董萍萍
语音播报预计1分钟
vivoXFold3系列搭载汇顶科技触控芯片、智能音频放大器等证券时报e公司讯，3月26日，vivo推出了X舰耳机等新品，e公司记者最新获悉，vivo折叠屏手机开发的触控方案及三颗音频放大器，内外屏都采用汇顶科技触控芯片，此外，TWS4旗舰耳机搭载了汇顶科技的多功能交互传感器。
（责任编辑:董萍萍）
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