2024年3月16日获悉，江苏本川智能电路科技股份有限公司向国家知识产权局申请了一项名为“一种沉头孔的制作方法”的专利，公开号为CN117715310A，申请日期为2023年12月。
专利摘要指出，该发明涉及沉头孔加工技术，具体包括六个步骤：首先确定PCB板上沉头孔的开孔区域；接着采用磁控溅射技术在开孔区域形成金属薄膜涂层；然后通过涡流加热技术对开孔区域进行局部加热；随后在PCB上开孔区域上部加工沉头孔上部凹槽；接下来在沉头孔轴心处加工出下部通孔，形成完整的沉头孔；最后通过图像分析检测沉头孔加工质量。
这一发明有望显著降低传统控深钻沉头孔制作过程中孔径过大导致的报废现象，从而提升生产质量。
和讯自选股写手
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