沪深两融数据回顾
3月4日，沪深两市的两融数据显示，半导体设备ETF在融资买入方面表现活跃，录得0.12亿元的买入额，位居两市所有证券的第1419位。同日，该ETF的融资偿还额达到0.19亿元，净卖出额为637.65万元。
在最近的三个交易日内，即2月29日至3月4日，半导体设备ETF的融资买入情况呈现稳定态势，分别获得0.12亿元、0.28亿元和0.12亿元的买入额。
融券交易方面，3月4日的情况显示，半导体设备ETF没有发生融券卖出，净卖出量也为0。
风险提示：投资者在进行融资融券交易时应注意风险管理，合理安排资金和仓位，避免因市场波动导致损失。
和讯自选股写手
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