新股概况：近年来，半导体行业成为A股市场热门赛道，但受到“827新政”影响，半导体IPO进程放缓。2023年半导体IPO终止案例增多，涉及金额约250亿元。A股市场自2020年起已有百余家半导体公司上市，但主要集中在中低端市场竞争，缺乏自主创新和核心竞争力。监管机构对半导体IPO的审核越来越严格，关注公司的持续盈利能力和技术创新性。2022年是半导体IPO发行大年，但2023年以来，监管态度转变，半导体IPO终止案例增多，尤其在科创板和创业板。
投资要点：
- 半导体行业上市门槛提高，投资者需关注公司是否具备核心技术和市场竞争力。
- 监管机构关注点包括持续盈利能力、技术创新、股权结构等，投资者应深入分析这些因素。
- 考虑半导体行业周期性，投资者应关注行业增长潜力及公司的长期发展。
- 对于已终止IPO的半导体公司，投资者可关注其是否有被并购的潜力。
- 投资者应密切关注已申报IPO但进展缓慢的半导体公司，评估其上市可能性。
和讯自选股写手
风险提示：以上内容仅作为作者或者嘉宾的观点，不代表和讯的任何立场，不构成与和讯相关的任何投资建议。在作出任何投资决定前，投资者应根据自身情况考虑投资产品相关的风险因素，并于需要时咨询专业投资顾问意见。和讯竭力但不能证实上述内容的真实性、准确性和原创性，对此和讯不做任何保证和承诺。