核心观点：
下一代支持DDR5 6400MT/s 速率的PC CPU Arrow Lake 预计24H2 发布。从Intel 于2021 年10 月发布第一代DDR5 CPU Alder Lake，此后每年发布一代PC 端CPU。2023 年12 月Intel 发布了Core Ultra 系列AIPC 处理器Meteor Lake，该产品支持DDR5 第二子代5600 MT/s 的内存速率和PCIe 5.0 协议。Intel 在2024CES 大会上表示下一代PC 端 CPU Arrow Lake 和Lunar lake CPU 会于2024 年下半年推出，两款CPU 在DDR5、GPU、NPU 等方面做提升，并且支持DDR5 第三子代6400MT/s 的内存速率。Arrow Lake 升级为Intel20A 制造工艺，主打高性能，可同时用于笔记本、桌面。Lunar Lake 侧重于低功耗，集成LPDDR5X，预计主要搭载于超轻薄笔记本、平板等移动端。目前下游厂商相应积极，联想、戴尔、华硕等多家PC 厂商计划与Intel和AMD 的新CPU Roadmap 同步推出全新AI PC，及时为用户提供差异化体验。
AI PC 对内存提出更高要求，有望新增1 颗CKD 芯片。本地运行大模型的AI PC 对内存容量需求不断提升。
对此微软也制定了AI PC 对子硬件规格，其中对内存配置要求为最低16GB。此外，内存读取速度也决定了大模型的响应时间，因此AI PC 要对更高的内存传输速率。根据JEDEC 定义，当DDR5 速率超过6400MT/s 时，高速信号面临严重的信号失真及干扰、时钟不同步、命令执行可靠性差等问题，CKD 用于缓冲来自PC CPU 的高速内存时钟信号，并将之驱动至多个DRAM，以确保不同DRAM 芯片在相同时钟边缘接收信号。CKD 芯片需求量和支持6400MT/s 速率的UDIMM 和SODIMM 数量正相关。每年行业需求量将与当年所需的支持速率为6400MT/s 及以上的UDIMM 和SODIMM 数量呈正相关。就CKD 渗透速度来看，CKD 一方面和DDR5 渗透率相关，另一方面受益于AI PC 加速。
澜起科技首发CKD 芯片，预计24H2 开始放量。CKD 芯片和RCD 芯片在功能和设计要求上有一点重叠和相似性，因此具备CKD 研发和认证能力的厂商也主要为内存接口芯片厂商。澜起科技积极参与CKD 芯片国际标准的制定的产品研发。公司于2022 年9 月发布了业界首款DDR5 第一子代CKD 芯片工程样片，并于2023 年上半年完成了量产版本的流片和样品制备。目前正在推进量产前的质量认证和客户认证等工作，预计 2024 年下半年开始放量。此外瑞萨也于于2023 年6 月推出了CKD 芯片，目前内存接口芯片厂商Rambus 暂未推出CKD 芯片。
风险提示。AI PC 出货量不及预期；相关配套CPU 推出进度不及预期；DDR5 渗透率不及预期。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。 （责任编辑:王丹）