【先进封装技术成芯片性能提升关键 打开国产供应链发展新篇章】在后摩尔时代背景下，随着芯片物理性能接近极限，先进封装技术的创新已成为提升芯片性能的核心手段。全球先进封装市场规模在2022年达到443亿美元，预计至2028年将扩展至786亿美元，复合年增长率达10%。国内市场也展现出强劲增长势头，预计2023年国内先进封装市场规模将达到1330亿元，占比39%。国内厂商通过技术积累和并购等手段，正逐步提升与国际领先企业的竞争能力，并受益于国内市场需求的增长。
先进封装技术通过凸块、重布线、硅通孔及混合键合等关键工艺，不断满足更复杂的集成需求，推动系统功能密度的提升。该技术在AI、HPC、IoT、5G等领域得到广泛应用，应对终端需求不断升级的挑战。灼识咨询预计，全球封装设备市场将于2025年达到103.5亿美元，2020-2025年间复合年增长率为17.1%。
在先进封装的核心工艺环节方面，尽管国产设备目前在市场上的份额尚低，但预计未来将逐步从低端市场向高端市场转移。随着国产设备在高端芯片市场的放量，国产化率有望实现加速提升。
受益于产业升级的国内封测相关产业链企业包括长电科技(600584)、通富微电(002156)和华天科技(002185)等多家封测厂商，以及中科飞测、北方华创(002371)等封测设备制造商。这些企业的技术进步和市场表现，是国产半导体封测领域持续关注的焦点。
分析人士指出，尽管半导体行业整体景气度复苏存在不确定性，先进封装技术的进步也可能面临挑战，但国产替代的步伐正在加快。在国家政策支持和市场需求的双重推动下，国内半导体封测行业有望迎来更多发展机遇。
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（责任编辑:董萍萍）