半导体抛光材料市场需求将持续上涨，随着技术进步和内资晶圆厂扩产，中国大陆CMP耗材市场空间进一步扩大。同时，国产化的趋势明显，国内新建晶圆厂将采用更多国产材料，国产企业的技术和产品也在不断追赶海外。安集科技和鼎龙股份是值得关注的公司，前者作为内资晶圆厂材料份额最大的供应商，未来远期毛利率有望进一步提升；后者拥有完整的抛光材料产业链，面板封装材料TFE-INK有望在2023Q4导入客户并取得订单。但需要注意下游需求和国际贸易摩擦等风险。 （责任编辑:张晓波）