8月30日，共进股份(603118)公告显示，为强化公司传感器封测业务，聚焦传感器及汽车电子芯片封装测试领域，持续加强与国家智能传感器创新中心的合作力度，2023年8月30日，公司与芯物科技、杭州探针 （责任编辑:贺翀）