全球AI 算力侧投资浪潮已至，光通信产业链乘风起
随着以GPU 为核心的分布式计算系统成为AI 大模型训练的算力底座，提升节点互联带宽成为优化GPU 集群计算效率的重点之一。AI 网络一方面采用800G 光模块，未来有望引入1.6T，以助推集群的高效计算；另一方面，多采用无阻塞Fat-Tree 网络拓扑保证在多层级间数据传输的均匀分布。根据我们测算，英伟达DGX H100、GH200 集群中，GPU 与800G 光模块的配比分别达到1:2.5、1:9，相比数据中心传统三层网络架构下服务器与光模块约1:0.55 的配比有明显提升。全球AI 算力侧投资浪潮背景下，我们看好光模块产业链投资机遇，建议关注：中际旭创、新易盛、天孚通信、源杰科技。
　　光模块市场竞争格局展望：东升西落大势所趋，强者恒强地位稳固
近十年来中国厂商在全球光模块市场中的份额持续提升，根据LightCounting统计，全球前十大光模块供应商中，中国厂商数量由2010 年的1 家上升至2022 年的7 家；从市场份额看，中国厂商销售额占比由2010 年的15%增至2021 年的50%，其中中际旭创排名自2021 年起与II-VI（现Coherent 公司）并列全球第一位，新易盛、华工科技、光迅科技等厂商亦稳居全球前十位。
　　目前在数通高速以太网光模块领域，需求主要由海外头部云厂商主导，考虑到该客户群体的供应商准入壁垒高，我们认为已切入海外数通光模块供应体系的国产厂商具有较强先发优势，未来有望呈现强者恒强局面。
　　光模块技术发展趋势：关注LPO、CPO、薄膜铌酸锂等有望快速落地
随着AI、云计算的快速发展对网络带宽提出更高要求背景下，我们判断未来光模块行业仍将沿着追求更高速率、更低单位功耗&成本两条脉络发展，传统可插拔光模块技术或面临一定瓶颈，亟需技术的迭代升级。更低单位功耗及成本方面，博通等厂商积极推动LPO、CPO 等方案，LPO 方案中光模块有望省去DSP 芯片（在光模块中的功耗占比达49%）的使用；CPO 方案则将光引擎和交换芯片共同封装在一块基板上，大幅缩短两者间的物理距离以实现高集成度和低功耗。更高速率方面，薄膜铌酸锂方案基于高调制速率、低功耗等优良性能受到业界青睐，未来有望在1.6T 时代实现规模化应用。
　　光模块产业链上游：关注高速光芯片国产化机遇
根据我们的拆解，高速以太网光模块中的核心上游原材料包括高速DSP 芯片、高速光芯片、无源光器件等，其中无源光器件已基本实现国产化，而高速DSP 芯片仍由Marvell、博通等海外厂商主导；高速光芯片方面，以800G单模光模块所采用的100G EML 芯片为例，主要玩家为Lumentum、三菱、博通、II-VI、住友，根据源杰科技招股书，国内厂商如源杰科技等已实现2.5/10/25G DFB 的批量供货，并在快速推进100G EML 等高速光芯片产品的落地，我们认为未来高速光芯片国产化是大势所趋，进一步有望迈向全球竞争，坚定看好龙头厂商份额提升机遇。
　　中国光模块产业链上市公司梳理
　　【光模块】：中际旭创、新易盛、华工科技、光迅科技、剑桥科技、联特科技、博创科技；【光芯片】：源杰科技、长光华芯、光迅科技、仕佳光子、华西股份（参股索尔思光电）；【光引擎&光器件】：天孚通信、太辰光、光库科技、福晶科技、腾景科技、富信科技；【连接器&线缆】太辰光、兆龙互连、立讯精密、致尚科技等。
　　风险提示：全球AI 算力侧投入不及预期；光模块行业竞争加剧；国产高速光芯片研发进展不及预期。
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