事件。4 月27 日，公司发布2023 年第一季度业绩报告。2023 年Q1 公司实现营业收入27.85 亿元，同比下降16.01%；实现归母净利润2.06 亿元，同比下降40.69%。
　　持续优化产品布局，PCB 及封装基板业务稳定运营。2023Q1，行业需求持续处于相对低位，叠加春节假期、无锡工厂投产等影响，公司2023 年第一季度业绩有所下降。2023 年Q1 公司实现营业收入27.85 亿元，同比下降16.01%；实现归母净利润2.06 亿元，同比下降40.69%；扣非后归母净利润1.79 亿元，同比下降44.83%。受通信、数据中心、消费电子等领域需求较弱、部分下游客户去库存等因素影响，当前市场整体需求较为平淡。但得益于公司持续推进工厂内部精益改善及质量能力提升，毛利率水平较为稳定。
　　2022 年公司PCB 业务毛利率达28.12%，同比增长2.84 pct；2023 年Q1 公司整体销售毛利率达23.05%，环比2022 年Q4 保持稳定。
　　加大研发投入， FCBGA 封装基板技术突破，加速国产化进程。2022 年公司封装基板业务实现营收25.20 亿元，同比增长4.35%，毛利率达26.98%。
　　报告期内，公司发生研发费用8.20 亿元，同比提升4.9%，持续加大研发投入，不断提升产品技术。公司FC-CSP 封装基板产品在MSAP 和ETS 工艺方面达到行业先进技术能力； RF 封装基板产品取得了显著技术突破，实现了产品全系列覆盖； FC-BGA 封装基板已具备中阶产品样品制造能力，已有部分产品交付客户送样认证，高阶产品技术研发按期顺利推进，并且封装基板业务进一步提升关键产品良率，有效降低了市场需求下行对业务利润造成的不利影响。
　　积极布局产能建设，实现长期稳健增长。公司积极布局厂房建设，其中无锡基板二期项目于2022 年9 月连线投产并进入产能爬坡阶段；广州封装基板项目一期已完成部分封顶，预计2023 年Q4 连线投产；南通三期厂房2022年已实现单月盈利。由于各地厂房前期建设投入较高，公司2022 年业绩受到不利影响，但随着厂房逐渐投产，产能利用率逐步提高，公司营收业绩将稳步增长。
　　盈利预测与投资评级： 我们预计公司2023-2025 年归母净利润为18.20/20.58/23.69 亿元，2023-2025 年EPS 分别为3.55/4.01/4.62 元，当前股价对应PE 分别为22/19/17 倍。随着公司加大汽车电子领域开拓力度，数通需求回升，我们看好公司未来业绩发展，首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示：产能扩张后爬坡不及预期风险；市场竞争加剧风险；原材料价格波动风险；新产品开发风险。
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