炬芯科技2021年年度董事会经营评述

炬芯科技2021年年度董事会经营评述内容如下：

一、经营情况讨论与分析

公司的愿景是：用“芯”让人随时随地享受美好视听生活。报告期内，公司专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等智慧物联网领域提供专业集成芯片，并持续发展高品质、高附加值国产智能音频SoC芯片，以高集成、低功耗的产品品质及定制化服务满足国内外终端品牌的需求。

2021年，在全球疫情蔓延以及国际贸易形势急剧变化造成了全球集成电路制造产能持续紧张，各行各业都陆续面临“缺芯”困难的环境下，公司凭借关键核心技术研发以及对市场的深度理解，公司的多款产品获得市场认可，营业利润及净利润快速增长。同时公司持续加大研发投入，积极推进新产品布局及发展。

(一)公司经营稳步发展，公司盈利能力快速增强

2021年度，公司实现营业收入52,626.72万元，同比增长28.23%；实现归属于上市公司股东的净利润8,394.78万元，同比增长248.50%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润5,995.57万元，较上年同期增加6,087.10万元。截止2021年12月31日，公司总资产18.19亿元，较上年同比增长269.30%；归属于上市公司股东的净资产17.12亿元，较上年同比增长310.39%。

报告期内，公司凭借关键核心技术研发以及对市场的深度理解，公司的多款产品获得市场认可，经营稳步发展。蓝牙音箱SoC芯片系列产品销售收入持续增长，蓝牙耳机SoC芯片系列销售收入实现快速增长，较上年分别增长29.85%及92.85%；公司因部分产品更新迭代使得产品竞争力提升进而产品单价有所提高以及部分产品单价上调，整体毛利率较同期有所增长，由此带来的规模效应使得营业利润及净利润快速增长。

2021年，凭借较强的技术实力，公司的蓝牙音箱SoC芯片系列持续渗透国内外终端品牌，TWS蓝牙耳机SoC芯片2021年进入reame、JBL、倍思、百度、TOZO、Nosie、黑鲨等终端耳机品牌供应链。公司在持续耕耘蓝牙音箱以及TWS耳机市场的同时，也积极耕耘蓝牙音频的差异化细分市场，如soundbar、蓝牙收发一体器、无线麦克风、蓝牙话务耳机、无线电竞耳机等市场，并进入多个知名品牌。其中，2021年炬芯科技在soundbar市场进入了SONY、Vizio等知名品牌客户供应链，在无线麦克风的市场进入了知名品牌RODE的供应链。2021年度，会议系统芯片及方案已成功落地，并在音络、eMeet等国内品牌皆有产品量产上市。公司经营稳步发展。

(二)科创板上市，提升公司实力

2021年11月29日，公司成功在上海证券交易所科创板上市，募集资金净额119,486.61万元。随着公司科创板上市，公司资金实力、市场竞争力以及整体品牌价值得到显著提升。公司将依托于资本市场继续深耕主业，以AIoT、5G和可穿戴市场需求为抓手，积极跟进无线物联网领域最新动向，为客户带来更好品质产品和服务。

(三)持续高研发投入，核心技术不断提升

2021年，公司研发费用13,132.82万元，占公司营业收入的24.95%。研发团队222人，占全部员工的72.08%。公司坚持大力投入研发，深耕低功耗音视频和蓝牙通信相关技术，拥有一系列具有自主知识产权的核心技术，涵盖了高性能音频ADC/DAC技术、高性能蓝牙通信技术、高集成度的低功耗技术、高音质体验的音频算法处理技术、完整的自主IP技术以及高集成度SoC设计整合框架、高性能软硬件平台的系统融合技术等。公司2021年研发了新一代的高端蓝牙音箱芯片ATS283XP以及中高端TWS蓝牙耳机芯片ATS302X，全面升级支持蓝牙5.3标准包括LEAudio的功能，这样可以和即将发布最新支持LEAudio的智能手机等设备很好地兼容，在低延时、低功耗、多连接等方面展示出其技术优势，将应用到多个市场领域。其中，ATS302X支持ANC的主动降噪功能，音频性能得到大幅提升，底噪低至2微伏级别。2021年，公司同时研发了面向IoT领域超低功耗MCU芯片ATB111X，支持蓝牙5.3BLE版本，蓝牙待机功耗达到纳安级别。

公司积极布局智能穿戴市场，于2021年12月发布了智能手表芯片ATS308X，支持LEAudio的功能，在单颗芯片上实现低功耗MCU、显示屏驱动、运动健康算法融合、蓝牙通话、本地音乐解码和播放、蓝牙发射等手表关键功能，提供了极具竞争力的高集成度、高帧率、低功耗的蓝牙双模智能手表芯片的方案设计。

(四)持续优化内部治理

公司严格按照相关法冿法规及监管要求，并结合公司自身发展情况，建立健全公司内部控制制度，不断完善公司治理结构，股东大会、董事会及下设专门委员会、监事会认真履职，工作顺利开展。在报告期内完成科创板上市后，公司进一步强化信息披露及内部控制，严格按照相关制度管理执行，切实维护公司及股东的权益。

二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明

(一)主要业务、主要产品或服务情况

1.主要业务情况

公司是低功耗系统级芯片设计厂商，主营业务为中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售，专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等智慧物联网领域提供专业集成芯片。

2.主要产品情况

公司的主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、智能语音交互SoC芯片系列等，广泛应用于蓝牙音箱、蓝牙耳机、智能手表、蓝牙语音遥控器、蓝牙收发一体器、智能教育、智能办公、智能家居等领域。

公司的SoC芯片系列产品作为系统级芯片，将多个模块或组件、算法及软件等集成到一颗芯片中，对于基于先进半导体工艺的芯片研发设计及软硬件协同开发技术的要求较高。公司的SoC芯片包含完整的硬件电路及其承载的相关嵌入式软件和算法，在进行芯片设计的同时提供了相应的应用方案；将复杂的硬件电路和软件系统有效结合以实现芯片产品的功能，应用领域广泛。

公司的核心产品：

（1）蓝牙音频SoC芯片系列：公司的蓝牙音频SoC芯片主要应用于蓝牙音箱（含TWS音箱、智能蓝牙音箱）、蓝牙耳机（含TWS耳机、智能耳机）、智能手表等。

（2）便携式音视频SoC芯片系列：便携式音视频SoC芯片系列是公司最早耕耘的、最成熟的产品线，全球市场占有率长期较高，搭载了公司长期积累的、较先进的低功耗音视频处理技术。该系列芯片主要针对便携式高品质音视频编解码类产品的应用。

（3）智能语音交互SoC芯片系列：公司的智能语音交互SoC芯片为满足该市场的碎片化需求，提供了多种架构的系列产品；通过低功耗、高性价比来满足新兴的智能教育、智能办公、智能家居等领域的智能升级需求。

(二)主要经营模式

作为集成电路设计企业，公司采用行业常用的Fabess经营模式，即专门从事集成电路的研发设计，晶圆制造和测试、芯片封装和测试均委托专业的集成电路制造企业、封装测试企业完成，取得芯片成品后对外销售。同时，为了缩短芯片产品的面市时间，降低客户的开发门槛，公司在提供SoC芯片的同时，提供完善的SoC软件开发平台（算法库、OS、SDK、应用软件和开发工具等），针对不同品类的特性以及市场需求，为客户提供融合软硬件和算法的整体解决方案。

1、研发模式

公司研发流程如下：

在立项阶段，市场部根据市场调研情况提出市场需求，各研发部门根据市场需求文档提出各自领域的研发需求以及技术创新需求，由项目经理组织各部门进行需求的可行性评估和立项评审。当项目评审通过后，项目正式立项。

在研发阶段，各研发部门共同讨论并制定芯片的设计规格书，IC研发部将根据设计规格书进行电路设计、仿真和验证、物理实现以及封装设计工作，完成所有工作后，召开Tapeout评审会议；同时，系统研发部和算法研发部进行芯片应用方案的开发工作。在新产品Tapeout评审会通过后，制造工程部委托晶圆制造厂、封装测试厂依照与量产流程相似的标准进行样品试生产，同时进行晶圆和封装测试环境的开发。样品完成后，各研发部门会进行芯片验证和样机测试，核实样品是否达到各项设计指标。

在新产品验证通过后，系统研发部将发布应用方案级别的软件和硬件开发平台，开始进行客户端产品试量产。在试量产成功完成后，进入芯片量产阶段。

2、采购与生产模式

公司采用Fabess模式，主要负责集成电路的设计，因此需要向晶圆制造厂采购晶圆，向集成电路封装、测试企业采购封装、测试服务。

运营管理部依据市场部/业务部的出货预测制定相应采购计划和生产计划，并由晶圆制造厂和封装测试厂完成晶圆制造、晶圆测试、芯片封装测试等委外生产工作。此外，公司还会采购存储等配套芯片。

采购生产流程:

3、销售模式

根据集成电路行业惯例和自身特点，公司采用“经销为主，直销为辅”的销售模式，均为买断式销售。公司在销售过程中，除了提供SoC芯片，还可为客户提供融合软硬件和算法的整体解决方案。

(三)所处行业情况

1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

公司主营业务为中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，公司属于“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”。

（1）行业的发展阶段及基本特点

集成电路产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。当前是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期，行业处于快速发展阶段，正全力追赶世界先进水平。国家十四五规划也再次将集成电路产业列为国家重点发展的产业。2021年是中国“十四五”开局之年，在国内宏观经济运行良好的驱动下，国内集成电路产业继续保持快速、平稳增长态势，2021年中国集成电路产业首次突破万亿元。中国半导体行业协会统计，2021年中国集成电路产业销售额为10,458.3亿元，同比增长18.2%。其中，设计业销售额为4,519亿元，同比增长19.6%；制造业销售额为3,176.3亿元，同比增长24.1%；封装测试业销售额2,763亿元，同比增长10.1%。

根据ICInsights的统计分析和预测，全球IC设计产业规模多年实现增长态势。从2016年到2021年，整个半导体市场的复合年增长率（CAGR）为11.0%，未来五年半导体总销售额将以7.1%的更温和的复合年增长率增长。

①近年来蓝牙的技术革新带动蓝牙音频SoC芯片需求快速增长

近年来随着物联网行业蓬勃发展，蓝牙作为物联网无线连接的主要方式之一，终端设备应用场景诸多，出货量自1998年蓝牙技术推出以来即呈现持续增长的趋势，尚无放缓迹象。根据SIG的预测，至2026年蓝牙设备年出货量将超过70亿台，2022年到2026年的年复合增长率将达到9%。其中，音频传输是蓝牙技术最早和最重要的应用领域，从蓝牙技术推出以来便呈现技术不断革新与终端应用持续增长的态势。由于音频传输是蓝牙物联网设备及可穿戴技术最为成熟、应用场景最为完备的领域，蓝牙音频设备在近些年也成为智慧互联的首要流量入口。根据SIG的统计及预测，2021年全球蓝牙音频产品的出货量近13亿台，到2026年仅蓝牙音频传输设备年出货量将超过18亿台，2022年到2026年的年复合增长率将达到7%。随着蓝牙5.2标准特别是LEAudio的发布和广泛使用，蓝牙技术将在辅听设备、腕穿戴等健康运动类穿戴设备上大放异彩，并形成下一个风口行业。

②便携式音视频SoC芯片行业呈现“长尾效应”，市场已向公司为代表的头部企业集中

便携式音频SoC芯片主要应用于便携式音频播放器和便携式录音笔等，便携式视频产品广泛用于唱戏机和广告机等领域，已进入“长尾状态”。便携式音视频产品在公司整体产品体系布局中，承担着稳定的业绩贡献和技术发展基础。

③智能语音交互SoC芯片仍处于市场爆发前期，具有广阔的市场前景

随着信息技术的发展，智能语音技术已经成为人们信息获取和沟通最便捷、最有效的手段。未来智能语音交互能够创造全新的“伴随式”场景。语音交互相比其他图像、双手操控，语音入口确实有种种超越优势，空间越复杂，越能发挥优势。

而当前云计算、5G、深度学习、AI芯片等技术相继成熟，人们探讨的不再仅仅局限于围绕智能家居为中心的生活场景，“AI+IoT”概念的提出，还产生出智能城市、智能制造、智能办公、智能座舱、智能教育等更多的领域，产生出更大的市场空间和价值。

（2）主要技术门槛

集成电路设计的流程首先要进行软硬件划分，将设计基本分为两部分：芯片硬件设计和软件协同设计。高质量的芯片不仅需要在体积、容量、安全性方面满足市场要求，还需保证能耗、稳定性、抗干扰能力等诸多需求，因而集成电路设计公司既需要掌握各种元器件的应用特性，又需要以技术积累和行业经验为基础熟悉配套的软件技术。此外，芯片产品的研发设计需要紧密跟上国际先进技术水平，同时优化现有技术，持续进行改进和创新，提高产品应用设计能力，才能在行业众多竞争者中占据优势。公司的SoC芯片包含完整的硬件电路及其承载的相关嵌入式软件和算法，产品高度的系统复杂性和专业性决定了进入公司所在行业具有很高的技术壁垒，行业内的后来者短期内很难突破核心技术壁垒，只有经过长时间技术探索和不断积累才能与拥有技术优势的企业相竞争。

2.公司所处的行业地位分析及其变化情况

公司是较早从事SoC芯片研发、设计和销售的高新技术企业，经过多年在智能音频芯片领域的研发投入、技术积累和发展，公司拥有一系列具有自主知识产权的核心技术，核心技术权属清晰，技术水平较先进，成熟并广泛应用于公司产品的批量生产中。公司的核心技术涵盖了高性能音频ADC/DAC技术、高性能蓝牙通信技术、高集成度的低功耗技术、高音质体验的音频算法处理技术、高度自主IP技术以及高集成度SoC设计整合框架、高性能软硬件平台的系统融合技术等。公司产品在专业音频厂商中占有率较高，并已进入多家知名的手机品牌和互联网厂商的耳机、音箱等不同形态的智能终端产品供应链中。从覆盖品牌的广度和深度上看，公司具有明显优势。

（1）蓝牙音频SoC芯片系列

①蓝牙音箱SoC芯片系列

公司是全球蓝牙音箱SoC芯片的重要供应商之一。得益于公司产品竞争力的不断提升和国产替代大趋势下的市场机遇，蓝牙音箱芯片已是公司目前的主力产品和重要收入来源。在蓝牙音箱领域，公司已成为行业终端品牌的主流供应商并已实现中高端蓝牙音箱SoC的国产替代。公司主要服务于国内外一二线终端品牌，包括安克创新（300866）、华为、小米、哈曼、SONY、罗技等众多终端品牌，通过提供差异化搭配的系列芯片组合，可满足市场上终端品牌的差异化需求，得到了业界主流终端品牌和ODM/OEM代工厂的普遍认可。

在便携式蓝牙音箱市场趋于稳定的同时，soundbar市场正在稳健的增长中，根据technavio研究报告显示，soundbar市场2020年至2024年的年复合增长率达15%，2021年炬芯在soundbar市场进入了SONY、Vizio等知名品牌客户供应链。同时公司也积极布局差异化细分市场，公司产品于2021年进入无线麦克风领导品牌RODE的供应链。

2021年度，凭借较强的技术实力，公司的蓝牙音箱SoC芯片系列以较高的增长率持续渗透国内外终端品牌。

②蓝牙耳机SoC芯片系列

TWS蓝牙耳机SoC芯片是公司布局蓝牙穿戴市场的第一个落地点。CounterpointResearch最新显示报告，2021年全球TWS耳机的出货量达到2.996亿台，接近3亿台，出货量同比增长24%。

公司2021年针对TWS蓝牙耳机市场推出了支持单双麦ENC的ATS301X系列的升级芯片以及支持ANC和LEAuido的ATS302X系列芯片，在音质、功耗、通话降噪、低延时、传输稳定性等方面都有了全新的升级，是目前市场上针对手机品牌、专业音频品牌及电商品牌等客户主流产品极具竞争力的解决方案。其拥有最新的蓝牙5.3双模配置，在实现低功耗的基础上，有效地提升了音频连接的稳定性，同时支持低延时模式，蓝牙音频信号延时低至50ms。针对通话体验已全部升级为AI通话降噪算法，音频底噪性能达到了业界较高水平2微伏级别。

公司TWS蓝牙耳机SoC芯片2021年进入reame、JBL、倍思、百度、TOZO、Nosie、黑鲨等终端耳机品牌供应链。同时公司积极布局差异化市场，如蓝牙话务耳机、无线电竞耳机和蓝牙辅听耳机等。报告期内，公司TWS蓝牙耳机收入持续快速增长。

③智能手表SoC芯片系列

智能手表SoC芯片是公司目前重点布局方向，也是蓝牙穿戴市场的下一个落地点。根据市场调研机构CounterpointResearch数据报告显示，2021年智能手表出货量为1.275亿只，同比增长24%。公司凭借多年来在低功耗技术、蓝牙双模技术、音频技术以及显示技术的积累，2021年12月向市场提供的第一代高集成度的智能手表芯片ATS308X系列。单芯片解决方案一经推出即得到终端品牌认可，目前基于ATS308X的多个品牌客户智能手表机型处于试产阶段，品牌客户终端机型预计2022年第二季度推出市场。

（2）便携式音视频SoC芯片系列

公司的便携式音视频SoC芯片系列产品的全球市场占有率较高，公司凭借对音质的不懈追求，在该领域积累了大量较为稳定的客户。

（3）智能语音交互SoC芯片系列

公司努力开拓智能语音交互的产品应用，目前主要落地在智能办公和智能家居方面。语音交互产品已成熟量产运用于智能空调、智能家居面板、会议系统以及智能录音笔等产品中。公司的智能录音笔芯片已覆盖科大讯飞(002230)（002230）、飞利浦和汉王等终端品牌。2021年度，会议系统芯片及方案已成功落地，并在音络、eMeet等国内品牌皆有产品量产上市；截止至2021年末，公司用于语音遥控器的智能语音交互SoC芯片总销量累计超千万颗。

3.报告期内新技术、新产业（300832）、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

（1）蓝牙音频SoC芯片行业技术水平及发展趋势

①蓝牙技术实现功耗、成本、功能的较好结合，在应用开发等方面拥有优势

在目前主要的几种无线通信技术中，由于蓝牙技术可实现功耗、成本、功能等方面的兼顾统一，应用开发扩展性强，在效率和安全性上均具有较大的优势。

②低功耗音频（LEAudio）技术再次改变人们体验音频方式

2020年和2021年SIG发布了最新的基于LEAudio技术的蓝牙5.2和5.3的协议，LEAudio具备低功耗、高音质等优势，同时还支持多重串流音频和广播音频等多连接的技术优势。这些LEAudio的技术优势不仅提升蓝牙音频性能，还可为助听器等新的应用提供更强大的支持，并支持音频分享。这一新的蓝牙技术将再次改变人们体验音频的方式，并让人们以前所未有的方式进行万物互联。

③双模蓝牙产业会全面升级支持LEAudio新标准，并以双模蓝牙音频形式成为市场和技术的主流。

LEAudio标准颁布以前，虽然双模蓝牙已经是产业主流，但音频传输仅能通过经典蓝牙模式实现，而低功耗蓝牙模式主要实现数传和控制功能。LEAudio新标准使得低功耗蓝牙模式也能传输音频并且具备低功耗和低延时等性能优势。

双模蓝牙产业将全面升级支持LEAudio新标准，实现同时支持经典蓝牙以传统模式传输音频和低功耗蓝牙以LEAudio模式传输音频的双模蓝牙音频功能。支持双模蓝牙音频的设备既能兼容现有不支持LEAudio标准的蓝牙设备，又能兼容未来的仅支持LEAudio标准的蓝牙设备。

虽然LEAudio标准较经典蓝牙标准具有性能和功耗优势，也是蓝牙技术的未来发展方向，但目前主流的手机、笔记本、平板等终端设备均尚未完全支持该标准，不支持经典蓝牙标准仅支持LEAudio蓝牙音频的方案无法与现有存量设备兼容使用。TechnoSystemsResearch预计，支持LEAudio的安卓系统将在2022年更新，因此仅支持LEAudio单模芯片的主要市场应用要到2025年才逐步开始使用。预计2025年，双模蓝牙芯片在蓝牙耳机、蓝牙音箱及助听器中的应用仍合计占比约92%。

因此，在上述设备升级换代至支持LEAudio前，在较长的过渡期内，蓝牙音频SoC芯片需要同时支持经典蓝牙音频及LEAudio两种模式，双模蓝牙音频芯片将在较长时间内持续存在，并具有市场和技术优势；终端品牌及芯片厂商仍将以双模蓝牙音频为主要发展方向，拥有支持双模蓝牙音频技术的芯片厂商将具有较强的竞争优势。

公司的蓝牙音频芯片已经在全面升级支持LEAudio新标准，并支持双模蓝牙音频，可以和即将发布的支持LEAudio的智能手机等设备很好的兼容，并因此在低延时、低功耗、多连接等方面展示出其技术优势。

（2）便携式音视频SoC芯片行业技术水平及未来发展趋势

便携式音视频SoC芯片在低功耗的基础上，提供高品质的多媒体信号的模拟前处理、模数转换、数字多媒体信号编解码和处理、全格式音频解码，保证数模转换和模拟后处理的全信号链每一个环节的高信噪比，满足人类感官的主观体验。未来便携式音视频SoC芯片将继续向低功耗、高音质和更强交互体验等方向演进，同时，也会在更丰富的细分行业应用和差异化产品品类中挖掘出新兴的应用场景。

（3）智能语音交互SoC芯片行业技术水平及发展趋势

语音技术的应用一直以来都是一个不断突破并“解锁”新场景的过程。而作为智能硬件主芯片平台来说，如何以更高的集成度、更强的算力和更合适的资源配置等为重心，最大程度地设计和开发出针对语音场景的专业芯片，就成了需要不断挑战和创新的目标。同时智能语音芯片平台需要配合算法针对语音场景中关键的麦克风阵列拾音、远场语音增强、功耗水平以及用户体验等方面，提供丰富的接口、便利的算法适配以及完善的软硬件开发环境和工具，也成为重要的研究方向之一。

(四)核心技术与研发进展

1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

公司拥有一系列具有自主知识产权的核心技术，核心技术权属清晰，技术水平较先进，成熟并广泛应用于公司产品的批量生产中。

公司核心技术与主营业务高度相关，在各类产品中均有应用，并构成了产品竞争力的技术基础。

2.报告期内获得的研发成果

（1）研发项目方面

报告期内，公司已基本完成面向IoT领域超低功耗MCU芯片ATB111X和新一代中端TWS蓝牙耳机芯片两个系列芯片的研发。公司研发的带ANC主动降噪功能的中高端TWS蓝牙耳机芯片ATS302X以及基于LEaudio的无线麦克风和无线电竞耳机产品目前进入客户端试量产阶段。公司新一代的高端蓝牙音箱芯片ATS283XP目前已进入大规模量产阶段。

公司第一代高集成度的智能手表芯片ATS308X系列也在报告期内已成功推出，目前处于客户端试量产阶段，品牌客户终端机型预计2022年第二季度推出市场。

（2）荣誉资质方面

（3）知识产权方面

2021年度，公司新申请境内发明专利63项，获得境内发明专利批准24项，新申请实用新型专利7项，获得境内实用新型专利4项。截止至2021年12月31日，公司在全球拥有专利共276项，其中在中国大陆获得246项，包括发明214项，实用新型17项，外观设计15项；拥有软件著作权登记71项；拥有集成电路布图设计登记61项。

2.发明专利累计数量包含境内境外获得专利。

3.研发投入情况表

4.在研项目情况

5.研发人员情况

6.其他说明

三、报告期内核心竞争力分析

(一)核心竞争力分析

1.公司技术、人才、上下游产业链资源等沉淀积累较雄厚

公司的原控股股东炬力集成成立于2001年，是我国最早的IC设计公司之一，历史悠久，曾经连续3年被中国半导体行业协会评为“中国十大IC设计企业”之首。公司承接了炬力集成核心的集成电路设计资产，包括核心技术、人才、上下游产业链资源等积累。

2.公司在芯片设计领域技术积累深厚，技术全面，研发经验丰富

公司通过深耕低功耗音视频和无线通信相关技术，具备全方位高度自主研发能力和知识产权和多项核心技术。另外，基于对音质理解的多年积累，以及蓝牙音频技术均围绕低功耗实现客观和主观评定的高音质而打造，持续积累并具有较好的口碑。

3.公司对实现高品质音质具有较丰富的研发经验

高品质音质不仅需要信号链的每一个环节都能实现高信噪比、低底噪、高动态范围、高线性度的各种客观可量化指标，还须对人类对声音的主观喜好具备一定的经验和理解，并将电学和声学有机融合于产品设计之中。公司长期围绕实现高品质音质开展研发工作，具有较丰富的经验，已以整体解决方案的形式在产品中得以实现。随着消费者对于音质听感要求的不断提高，公司不断迭代研发思路，扩充专业电声检测设备，经过长期不同场景的音响参数进行测试并汇总积累分析，结合声学理论和数字音频处理技术，最终向消费者呈现高品质音质。

4.已进入众多知名终端品牌的供应链，并实现规模销售

芯片作为整个电子器件的核心，其可靠性和稳定性对电子产品而言意义重大。因此，注重品牌形象的下游终端品牌对芯片的选择极为谨慎。一旦其产品选择芯片量产后，通常不会轻易进行更换，因此芯片本身具有一定的排他性，设计公司核心芯片在获得客户认可并量产后，可对后进者形成壁垒。

公司历经多年已积累众多知名客户资源，已进入众多终端品牌的供应链，此外，还进入三诺、奋达、通力等业界知名的ODM、OEM厂商的供应链体系。

5.高研发投入，构建知识产权壁垒

报告期内，公司持续保持较高的研发投入水平。报告期内，公司研发费用为13,132.82万元，占营业收入的比例为24.95%，在我国IC设计业上市公司中处于较高水平，为实现产品、技术的市场竞争力打下基础。公司已构建丰富的核心技术及知识产权体系，建立了体系完善的知识产权壁垒。

(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施

四、风险因素

(一)尚未盈利的风险

(二)业绩大幅下滑或亏损的风险

(三)核心竞争力风险

1.因技术升级导致的产品迭代风险

集成电路设计行业产品更新换代及技术迭代速度较快，公司不同产品类别更新迭代周期不一，公司必须根据不同类别芯片的市场需求变动和工艺水平发展对现有技术进行升级迭代，以保持技术和产品的竞争力。

因此，如果公司未来不能及时准确地把握市场需求和技术趋势，或公司的技术研发进展跟不上新兴技术在终端产品领域的普及速度，不能顺利对技术及产品进行持续的迭代和升级，无法通过持续创新不断研发出具有商业价值、符合市场需求的新产品，则公司的市场竞争力和经营业绩均会受到不利影响。

2.研发失败的风险

集成电路设计行业技术门槛高、研发投入大、产品研发周期长、流片成本高昂且结果存在一定的不确定性、投产后产量逐渐爬坡，研发存在失败风险，存在短期内无法实现收入、长期的持续投入可能拖累公司业绩的风险。

公司2021年度研发费用为13,132.82万元，且占营业收入的比例较高，对业绩的影响较大。为了保持竞争力，公司需要保持持续的科研投入，研发投入有可能超过预算，可能无法转化为研发成果或不能达到预期效果，且研发的项目也可能存在中途失败或商业化失败的风险；公司也存在不能及时准确地把握市场需求和技术趋势的可能性，即使新技术研发完成并成功实现产业化面向市场，也可能不具备商业价值或不符合市场需求，导致新技术研发后的经济效益与预期收益存在较大差距或导致公司错失新的市场商机，则可能会对公司的财务状况和经营成果产生负面的影响。

3.核心技术泄密风险

经过多年的技术创新和研发积累，公司自主研发了一系列核心技术，这些核心技术是公司的核心竞争力和核心机密。为保护公司的核心技术，公司采取了严格的保密措施，也和核心技术人员签署了保密协议，并通过申请专利、软件著作权、集成电路布图设计等方式对核心技术进行有效保护。公司尚有多项产品和技术正处于研发阶段，公司的生产模式也需向委托加工商提供相关芯片版图，不排除存在核心技术泄密或被他人盗用的风险，将对公司的竞争力产生不利影响。

4.核心技术人才流失的风险

集成电路设计行业涵盖硬件、软件、电路、工艺等多个领域，是典型的智力和技术高度密集型行业，对于研发人员尤其是核心技术人才的依赖远高于其他行业；公司作为集成电路设计企业，研发人员尤其是核心技术人才是公司生存和发展的重要基石。一方面，随着市场需求的不断增长，集成电路设计企业对于高端人才的竞争也日趋激烈。另一方面随着行业竞争的日益激烈，人才竞争也逐渐加剧，公司现有人才也存在流失的风险。虽然公司已对关键核心技术人才实施了股权激励等激励措施，对稳定公司核心技术团队起到重要作用，但如果公司不能持续加强核心技术人员的引进、激励和保护力度，或人才竞争进一步加剧，则存在核心技术人员流失的风险，公司的持续研发能力也会受到不利影响。

(四)经营风险

1.经营业绩波动的风险

随着全球集成电路产业从产能不足、产能扩充到产能过剩的发展循环，公司所在的集成电路设计行业存在一定程度的行业周期性波动。当产能逐渐扩充，集成电路设计企业能获得充足的产能和资源支持，有较好的发展机遇；当产能供应过剩，集成电路设计企业若无法保持技术优势和研发创新能力，会在激烈的市场中处于不利地位，进而对公司的经营业绩造成影响。公司的产品主要应用于蓝牙音箱、蓝牙耳机、蓝牙语音遥控器、蓝牙收发一体器、智能教育、智能办公、智能家居等智慧物联网领域，业务发展收到下游应用市场和宏观经济波动的影响。随者技术革新和产业升级换代，市场新消费需求不断涌现，且宏观经济的波动，可能影响市场整体的消费需求，若公司未来不能及时提供满足市场需求的产品，将导致公司未来业绩存在较大幅度波动的风险。

2.客户集中风险

报告期内，公司对前五大客户销售收入占营业收入的比例为79.20%，集中度相对较高。公司与主要客户均已建立长期稳定的合作关系，但如果主要客户因生产经营或资信状况发生重大不利变化等原因减少或终止从公司的采购，且公司在新产品开发、新客户和新市场开拓等方面未能及时取得成效，则公司经营业绩将面临下滑风险。

3.原材料供应及委外加工风险

公司为通过Fabess模式开展业务的集成电路设计企业，专注于芯片的研发与设计，而将晶圆制造、封装测试等生产环节通过委外方式进行。公司向晶圆制造企业采购晶圆，委托封装测试厂进行封装和测试。若晶圆市场价格、委外加工费大幅上涨，或由于晶圆供货短缺，委外供应商产能不足、生产管理水平欠佳等原因影响公司的产品生产，将会对公司的盈利能力、产品出货造成不利影响。此外，公司供应商集中度较高，采购相对比较集中。未来若供应商业务经营发生不利变化、产能受限或合作关系紧张，可能导致供应商不能足量及时出货，对公司生产经营产生不利影响。

(五)财务风险

1.存货跌价风险

公司主要根据客户的预计需求、上游产能情况、公司库存情况等制定采购计划，并根据市场变化动态调整备货水平。由于芯片生产周期较长且上游供应商较为集中，在业务规模不断扩大和上游产能紧张的情况下，公司为保障供货，需要提前下订单，并需要根据市场未来预计情况进行适度备货。若市场需求环境发生变化、市场竞争加剧或公司不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理、合理控制存货规模，可能导致产品滞销、存货积压，从而导致存货跌价风险提高，将对公司经营业绩产生不利影响。

2.公司对政府补助存在依赖的风险

公司所从事的集成电路设计业务受到国家、地方产业政策的鼓励和支持，并且公司拥有较强的研发能力，承担了多项重大科研项目，获得了较多的政府资金补助，有力推动了公司技术及产品研发工作。公司获得的政府补助占比较高，如未来公司无法持续承担或参与相关科研项目，不能持续获得政府补贴，将对公司盈利能力产生一定影响。

(六)行业风险

1.蓝牙耳机SoC芯片市场竞争加剧的风险

公司在便携式音视频市场耕耘近20年，在原有技术积累的基础上，进入了蓝牙耳机市场。随着蓝牙耳机SoC芯片市场的快速发展以及技术和产业链的成熟，一方面，公司面临着QuacommTechnoogies,Inc.及台湾联发科技股份有限公司（MediaTekInc.）等国际同行企业的竞争，其在整体资产规模、产品线布局上与公司相比有着显著优势。若国际巨头企业采取强势的市场竞争策略与公司同类产品进行竞争，将会对公司造成较大的竞争压力；另一方面，国内同行企业竞争实力也逐渐增强，新进入厂商持续增加且不断以低价抢夺市场份额，市场竞争逐渐加剧，价格竞争愈发激烈。若公司不能准确把握市场动态和行业发展趋势，不能根据客户需求及时进行技术和产品创新，则公司的行业地位、市场份额、产品单价、经营业绩可能受到不利影响。

2.便携式音视频市场逐年萎缩的风险

便携式音视频市场属于长尾市场，早在近十年前即已步入衰退期，MP3、MP4播放器市场在2012年以来，市场需求发生了重大变化，经历了明显的衰退期，其中2015年以后的销量下降速度已逐渐趋缓，在报告期内便携式音视频市场整体处于持续萎缩的状态。全球芯片供应短缺以及各类器件价格上涨，导致终端产品价格持续上涨，可能会进一步加速便携式音视频市场的萎缩。

由于便携式音视频市场呈现逐年萎缩的趋势，并可能导致公司的便携式音视频SoC芯片系列产品的收入逐年下降，若公司的蓝牙音频芯片收入不能大幅增长或不能进一步开拓新技术或新产品，将对公司经营业绩产生不利影响。

(七)宏观环境风险

1.国际贸易摩擦风险

2019年以来，国际政治经济环境变化，国际贸易摩擦不断升级，集成电路产业成为受到影响最为明显的领域之一，也对中国相关产业的发展造成了客观不利影响。集成电路产业链全球化程度很高，从晶圆生产到IP授权、EDA软件使用等，再到终端芯片产品的销售，在本轮国际贸易摩擦中，都不可避免受到较大影响；作为集成电路产业中的芯片设计企业，公司采用Fabess的经营模式，现有供应商大部分都不同程度的使用了美国的设备或技术。

如果国际贸易摩擦加剧，使得供应商无法供货、客户采购受到约束，或公司销售受到限制，或可能导致公司客户及相关终端品牌厂商对公司芯片的需求降低，将对公司的经营业绩产生不利影响。

(八)存托凭证相关风险

(九)其他重大风险

1.实际控制人一致行动关系争议风险

根据公司实际控制人共同签订的《一致行动人协议》，各方在股东大会或董事会任何议案的表决作出前，应当协商一致并达成共同意思表示。若存在不同意见的，则由各实际控制人单独和共同在炬芯科技的间接持股比例的多数意见为准，且各个实际控制人在各个层级的决策均根据上述意见行使有关表决权，从而确保各层级的意见一致。

虽然相关协调机制有效保证了不同意见产生时，一致行动人各方对外的协调一致性；但由于实际控制人通过一致行动协议行使控制权，仍然可能存在实际控制人一致行动关系争议风险，进而对公司的生产经营和经营业绩造成一定的影响。

2.技术授权风险

大部分集成电路设计企业专注于自己擅长的部分，而其它功能模块则向IP和EDA工具供应商采购。在研发过程中，公司需要获取相关EDA工具和少量IP供应商的技术授权。报告期内，公司的IP的主要供应商为ARM、MIPS、CEVA、智原微电子和杭州中天微系统有限责任公司，EDA的主要供应商为MentorGraphics、Cadence和Synopsys。报告期内，IP和EDA工具供应商集中度较高主要系受集成电路行业中IP和EDA市场寡头竞争格局的影响。公司与相关供应商保持了良好合作，但是如果国际政治经济局势、知识产权保护等发生意外或不可抗力因素，若国外的EDA工具供应商不对公司进行技术授权，则将对公司的经营产生不利影响；虽然公司的绝大多数IP均通过自研获得，但若国外的IP供应商不对公司进行技术授权，也会对公司的经营产生一定的不利影响

3.知识产权风险

芯片设计属于技术密集型行业，知识产权是每家芯片设计公司持续经营的关键。截止至2021年12月31日，公司在全球拥有专利共276项，其中在中国大陆获得246项，包括发明214项，实用新型17项，外观设计15项；拥有软件著作权登记71项；拥有集成电路布图设计登记61项。

公司在日常经营中，还会根据需要取得第三方知识产权授权或购买第三方知识产权，避免侵犯他人知识产权。但未来不排除竞争对手或第三方采取恶意诉讼的策略，阻滞公司市场拓展的可能性，也不排除公司与竞争对手或第三方产生其他知识产权纠纷的可能，进而间接影响公司正常的生产经营。

4.新型冠状病毒肺炎疫情对公司经营影响

新型冠状病毒肺炎疫情自爆发以来，在全球各地多有反复，尤其欧洲、北美等国家和地区疫情影响较为凸显，对全球半导体产业链及终端市场造成了不同程度的影响。若本次疫情持续爆发，无法得到有效控制，将可能对全球半导体产业链造成严重影响，导致公司上游晶圆代工厂和封装、测试厂供应能力短缺、下游客户需求减弱，从而可能对公司的供货、销售、回款等产生直接或间接的不利影响，最终导致公司经营业绩受到不利影响。

五、报告期内主要经营情况 无。

六、公司关于公司未来发展的讨论与分析

(一)行业格局和趋势

请参阅“第三节管理层讨论与分析”之“三、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势”。

(二)公司发展战略

公司的愿景是：用“芯”让人随时随地享受美好视听生活，公司将持续发展高品质、高附加值国产智能音频SoC芯片。以AIoT、5G和可穿戴市场需求为抓手，积极跟进蓝牙最新动向，以高集成、低功耗的产品品质及定制化服务满足国内外终端品牌的需求。公司将坚定不移地实施“大市场、高品质、大客户、高增长”的策略，不断提升在国际主流品牌的市场占有率，一如既往地提供高规格、高品质、高附加值、高音质、低功耗和高可靠性的国产替代芯片产品。

公司将积极研发新技术和产品，不断拓展新的产品品类和领域。除了对智能蓝牙音频芯片进行升级及产业化，还将积极开发、迭代升级TWS蓝牙耳机芯片、腕穿戴、辅听器等面向穿戴和IoT领域的超低功耗MCU；并研发、储备一批面向未来的核心技术。

(三)经营计划

公司将持续围绕发展战略和方向，在现有的基础和优势上，持续加大研发投入，提升核心产品竞争力，并争取在新产品市场推广上取得突破。2022年工作重点包括：

1、技术发展及创新计划

通过智能蓝牙音频芯片升级及产业化项目、面向穿戴和IoT领域的超低功耗MCU研发及产业化项目、研发中心建设项目和发展与科技储备资金等项目的实施，公司可在目前现有的产品系列上持续优化升级并迭代工艺和性能更为先进的芯片产品。通过对于产品功耗和性能的不断精研，紧紧抓住可穿戴和人工智能的市场机遇，为公司业务发展和对于终端市场的提前布局提供坚实有力的技术保障。

2、市场开拓巩固计划

公司计划在现有销售和产品服务的基础上，进一步完善销售布局，巩固已有的市场优势地位并开拓新兴的市场机遇。公司将通过提供更为完备的底层软件开发环境，完善中间层和部分上层应用，最大程度上减少下游开发者的成本，缩短公司产品进入终端市场的时间。

3、公司规范运作提升计划

公司将进一步完善法人治理结构，以加强内控建设为重点。同时，进一步完善员工激励机制，努力创造适宜人才发展的良好环境。公司将建立良好的信息披露制度，重视履行公司社会责任，树立并维护公司良好的社会形象。

4、融资计划

公司将按承诺合理使用募集资金，加强资金管控，并按有关规定及时、真实地向社会公众进行披露。公司将根据业务发展及优化资本结构的需要，选择适当的股权融资和债权融资组合，满足公司可持续发展的资金需求，实现企业价值最大化。