事件：1 月28 日，公司发布2020 年度业绩预告，预计2020 年实现归母净利润24~28 亿元，同比增加91.45%~123.36%，预计扣非归母净利润为21~25 亿元，同比增加89.93%~126.11%。
客户结构优化驱动，ODM 业绩增长强劲：公司是全球ODM 龙头，据公告，公司下游客户包括华为、小米、联想、中国移动、华硕、LG等国内外领先厂商。据Omdia，2019 年闻泰手机出货量1.1 亿部，占26.8%。2020 年公司通讯业务进行国际化布局优化了客户结构，国内外一线品牌客户出货实现了强劲增长。我们认为随着手机市场进入存量时代，全球ODM 将呈现强者衡强的的局面，公司有望持续受益一线品牌出货增长和行业集中度提升。
车规级产品产能扩张，SiP 成长可期：（1）据公告，受益于对全球消费品和汽车市场的持续渗透，公司功率半导体业务从2020 年第三季度开始实现强劲增长。公司控股股东拟在上海投资新建12 英寸功率半导体自动化晶圆制造中心项目，总投资约120 亿元人民币，预计达产后的年产能为36 万片12 英寸晶圆；公司募资32 亿元投资无锡智能制造产业园项目，预计将新建年产24.40 亿颗MOSFET 器件。根据英飞凌，纯电动汽车（BEV）的功率半导体成本则可达到350 美元，随着新能源车渗透加速，功率半导体市场空间有望拓宽，我们认为子公司安世作为车规级半导体厂商，在新产品开发、客户开拓中，在认证周期上具有较强竞争优势。（2）据公告，无锡产业园还包括SiP 模组生产线，此产线将结合安世系统级封装测试能力和闻泰的SMT、系统集成设计能力与客户群，可快速将SiP 封装技术导入到手机、平板、笔电、IoT、智能硬件等各个领域的客户产品当中，可与公司ODM 业务形成协同效应。
前瞻布局第三代半导体： GaN 方面，据公司官网，公司推出新一代H2 GaN 技术，并研发出CCPAK 封装技术，产品性能进一步提升，目前已有6 款产品上市，通过车规级认证，可应用于汽车电源（AC:DC、PFC、OBC、DC:DC）和牵引逆变器、电信 (5G) 、服务器（数据中心和存储）以及工业市场，并已向客户供货。SiC 方面，据公司官微，公司推出SiC 肖特基二极管，并领投基本半导体B 轮融资，实现外延、设计、制造、封测的产业链布局延伸。据Yole 预测，GaN 及SiC 功率器件2025 年市场规模可分别达6.8 亿美元及25.6 亿美元，公司前瞻布局有望受益第三代半导体发展趋势。
投资建议：我们预计公司2020 年~2022 年营收增速分别为63.8%、15.0%、15.0%，净利润增速分别为115.2%、54.1%、41.1%，维持“买入-A”投资评级。
风险提示：疫情反复影响终端需求；汽车电子化进展不及预期；第三代半导体；第三代半导体产业发展不及预期。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。 （责任编辑:王丹）