随着电子产业持续升级,电子材料领域的技术革新成为推动行业发展的关键力量。专注于中高端覆铜板生产用电子树脂领域的同宇新材料(广东)股份有限公司(以下简称“同宇新材”)近日迎来重要发展节点,其创业板IPO审核状态正式变更为“注册生效”,标志着这家技术型企业即将迈入资本助力新阶段。
作为少数掌握多系列无铅无卤及高速电子树脂核心技术的内资企业,同宇新材通过构建多元化产品矩阵,逐步在细分市场形成技术壁垒。据悉,其无卤高CTI环氧树脂、高性能电子电路基板用特种树脂等多款核心产品已被广东省高新技术企业协会认证为省级高新技术产品。此外,MDI改性环氧树脂、低介电苯并噁嗪树脂等七项技术成果获认定为“广东省名优高新技术产品”,技术转化能力获得权威认可。
技术积淀的背后,是同宇新材对研发体系的持续打磨。同宇新材核心研发团队从业经验丰富,公司已成为少数掌握多系列无铅无卤及高速电子树脂核心技术的内资企业,具备较强的技术研发能力。值得关注的是,同宇新材正通过国产替代路径,持续提升高端电子材料自主供应能力,相关技术已应用于5G通信、汽车电子、消费电子等电子信息产业终端市场领域。
此次IPO注册生效,意味着同宇新材即将登陆资本市场,这不仅为同宇新材拓展产能布局、优化技术储备提供了资本支持,更折射出资本市场对科技企业的持续关注。面对电子材料领域的技术迭代需求,同宇新材正通过持续深耕特种树脂领域,在细分赛道上构建差异化竞争力。
（责任编辑:王治强）