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利扬芯片张亦锋:深耕半导体独立检测赛道

2021-11-20 证券时报
语音播报预计15分钟

证券时报记者 阮润生

在集成电路产业分工中,测试环节贯穿在芯片设计、晶圆制造、芯片封装以及集成电路应用等全部生产链环节,充当着“守门员”的角色;随着国内半导体产业发展壮大,正在从过往的封装检测一体化业态中,逐渐分化出独立第三方芯片测试的市场,这正是利扬芯片(688135)一直以来深耕的赛道。

利扬芯片作为A股唯一的集成电路测试企业,公司首席执行官张亦锋日前接受证券时报·e公司记者专访时表示,伴随着国家芯片产业尤其是芯片设计企业的发展壮大,加上国家政策加大对芯片检测行业的重视,专业、独立的第三方芯片测试产业迎来更多发展机遇。

把握专业化分工趋势

“集成电路行业有一个十倍法则:一个芯片如果在测试阶段没能及时发现它的BUG,那么在电路板阶段再处理则可能带来至少10倍的额外成本。”张亦锋介绍,现在国家政策也越来越重视到专业测试作为集成电路行业中不可或缺组成部分的价值。

2020年8月,国务院颁布了《关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》(即“8号文”),提出的行业减免企业所得税政策中,将集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业分别单列。

这让张亦锋十分感慨:“这是首次在国家层面的文件中将芯片测试独立列出来,以前的所有文件基本都是把封测放在一起,这也给我们这样的独立第三方测试专业企业一个很大的鼓舞。”另外,在最新的横琴粤澳深度合作区建设总体方案中,也把芯片设计、测试检测等微电子产业链的孵化培育作为未来发展的重点。

据记者了解,业内几大知名封装企业,成立之初都是以销售自有产品为主,然后转至封装代工,自有产品除了完成封装外都必须配套相应的测试才能对外销售,所以行业内习惯于将封装与测试合并在一起,但是“封测一体”的模式更多是属于对封装工序的自检,以最基本的电性能测试和接续测试为主,与芯片设计公司要求的全面系统化测试要求并不相符,所以从专业分工与制衡监督层面来看,这就需要由专业的第三方测试企业来完成。

行业分工专业化程度从专利布局数量就可见一斑。张亦锋透露,国内某头部集成电路封装测试厂商,在测试方面的专利数量不到10项,且都是实用新型专利,而利扬芯片已经掌握100多项测试主营业务领域的专利;公司还拥有39大类测试解决方案的平台,量产化测试的芯片种类也已超过3500种,能够提供集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。

“如果让封装厂单独去配备这么多类型的芯片检测,其测试成本会很高,而且无法保证其测试设备的利用率,毕竟看上去外观一致的封装成品涉及IC内核都不相同,需要不同的测试设备和测试方案;另外,让封装厂同行互相去做测试也行不通,还会牵涉到客户机密等问题。”张亦锋表示,所以由独立的第三方测试就显得十分必要。

个性化定制

在晶圆制造环节,如今也越来越需要第三方专业测试厂商的参与,这背后与国内芯片设计厂商的发展壮大和产品升级密不可分。以往国产芯片设计产品相对低端,连测试环节的成本都很难覆盖,而随着国内芯片设计公司的发展壮大,面向的终端用户更多的是品牌厂家,对品质保证提出更高的要求。不管晶圆厂也好封装厂也好,担任“既是运动员,又是裁判员”的角色已经不合时宜,独立第三方专业芯片测试开始受到芯片设计厂商的重视。

“通过测试的大数据分析,比如我们在CP测试(晶圆测试)的结果显示每个晶圆片在同一个位置总是出现类似的失效,那么设计公司就可以有据可循,向晶圆厂追溯原因甚至索赔。”张亦锋表示。上市公司披露的公告显示,利扬芯片已经与汇顶科技(603160,股吧)、全志科技(300458,股吧)、国民技术(300077,股吧)、芯海科技东软载波(300183,股吧)、上海贝岭(600171,股吧)等上市芯片厂商建立了长期的合作关系。

由于技术快速地更新迭代,集成电路行业已经从标准品时代进入到更加个性化、定制化的新时代,独立第三方测试厂商能够提供个性化组合服务,满足客户对芯片功能、性能和品质等多方面的测试要求。对于自身定位,张亦锋用“美食街”来形容:无论是模拟芯片,还是数字芯片,无论是低端还是高端,多样化的检测设备都可以满足客户个性化的需求。

另外,去年蔓延全球的芯片荒,也让IDM模式再次受到关注,业内有一些声音开始推崇从设计到制造、封装、检测一体化的自主可控模式。对此,张亦锋指出IDM模式有其独特的适用场景,比如技术具有垄断性,产品类型相对比较单一大量,检测设备要求高度专用化,而且通常只有在行业产能相对紧缺时IDM是会比较受欢迎;相比之下,在产业正常以及专业化分工趋势加深的背景下,通用型的检测设备和测试解决方案适用范围会更广。

积极扩产

参考中国台湾的产业发展路径,集成电路产业专业化分工造就了晶圆制造龙头台积电,也造就了封装龙头日月光,以及全球专业芯片测试的龙头京元电子。其中,京元电子自2001年在台湾资本市场上市以来,赶上了台湾集成电路市场蓬勃发展的20年,营收规模实现了超过30倍的增长。

“当前中国大陆半导体产业的发展水平,接近于2000年~2005年中国台湾的发展水平。”张亦锋指出,“我们看到中国台湾上市或者上柜的独立芯片测试公司大约有10家,而中国大陆A股目前只有利扬芯片1家。”

据业内统计,目前中国大陆从事独立的第三方专业测试厂家超过80家,但规模体量都非常小,超过1亿以上营收规模的不超过5家。在张亦锋看来,这背后是因为测试设备高投入的门槛所致。张亦锋表示,毕竟做小批量测试只需要投入少量设备就可以满足,所以进入门槛较低;但是如果要达到规模化测试,投资门槛要几何级数的提高,而且还要提高生产效率,才能降低边际成本。

今年前三季度,利扬芯片实现净利润7749万元,同比增长1.5倍,其中,第三季度扣非后净利润同比增长12倍。对于爆发式增长,公司归因于行业景气度持续提升,加大市场开拓力度,延续了在5G通讯、MCU、AIoT等领域的芯片测试增长趋势,以及募投项目逐步推进,测试产能逐渐释放并产生效益。

张亦锋介绍,从行业特性来看,测试厂商在芯片整个生产周期中处于中后端,其景气程度会比晶圆厂、封装厂晚几个月,所以前端厂商订单饱满、超负荷运行后,后端测试厂商的业绩体现会稍晚一些;另一方面,随着去年公司IPO融资到位,测试产能比去年同期大幅扩大。综合来看,公司目前每月可以测试8~12英寸晶圆10万~12万片,同时可以完成3亿~4亿颗封装成品芯片的测试。

公司也在进一步募资扩产。今年8月利扬芯片推出了定增方案,拟发行不超过2728万股,拟募资13.65亿元用于东城利扬芯片集成电路测试项目,以及补充流动资金;10月28日获上交所受理,最新已获首轮问询。

(责任编辑:王治强)
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