北京商报讯（记者 马换换）上交所官网显示，杭州晶华微电子(600360,股吧)股份有限公司（以下简称“晶华微”）科创板IPO已获得受理，公司拟募资7.5亿元。
招股书显示，晶华微主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，主要产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片等，公司实控人为吕汉泉、罗洛仪夫妇。
对于7.5亿元的募资额，晶华微将分别投向智慧健康医疗ASSP芯片升级及产业化项目、工控仪表芯片升级及产业化项目、高精度PGA/ADC等模拟信号链芯片升级及产业化项目、研发中心建设项目以及补充流动资金。
（责任编辑:张泓杨）