智通财经APP讯，比亚迪股份(01211)公布分拆所属子公司比亚迪(002594,股吧)半导体股份有限公司至深交所创业板上市的进展，2021 年 10 月 22 日，该公司收到香港联交所关于本次分拆的批复及保证配额的豁免同意函。
公告称，香港联交所同意公司按香港联交所证券上市规则第 15 项应用指引进行本次分拆。本次分拆尚需满足多项条件方可实施，包括但不限于通过深圳证券交易所审核及中国证券监督管理委员会同意注册。
香港联交所上市规则第 15 项应用指引第 3(f)段要求公司兼适当考虑其现有股东之利益，向现有股东提供比亚迪半导体股份的保证配额，方式可以是向现有股东分派比亚迪半导体现有股份或允许优先申请认购比亚迪半导体现有股份或新发售股份。
公告称，本次分拆将进一步提升比亚迪半导体多渠道融资能力和品牌效应，通过加强资源整合能力和产品研发能力形成可持续竞争优势，充分利用国内资本市场，把握市场发展机遇，为成为高效、智能、集成的新型半导体供应商打下坚实基础。
本次分拆将从根本上提高比亚迪半导体的公司治理水平和财务透明度，并实现其与公司的业务分离，投资者将得以单独评估比亚迪半导体与公司业务的策略、风险和回报，并作出直接独立投资于相关业务的决策，使比亚迪半导体及公司的业务估值得到更加公允的评估。
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