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编辑 | 美股研究社
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截至美东时间10月14日收盘，费城半导体指数上扬3.08%，个股方面普涨，在半导体代工巨头台积电发表评论后，投资者对芯片行业的长期前景表现出一些热情，安霸(AMBA)收涨近10%，AMD收涨2.59%，AVGO收涨2.6%，MU收涨2.14%，AMAT收涨3.01%，LRCX收涨4.32%。
今日重点关注
台积电(TSM)的日本计划和前景推动了半导体股票的上涨
台积电(TSM)确认日本半导体晶圆厂计划
哪些苹果芯片供应商面临iPhone减产的风险
哪些苹果芯片供应商面临iPhone减产的风险敞口很小或没有风险
恩智浦半导体(NXPI)选择AWS作为其首选云供应商
台积电(TSM)宣布每股ADR股息0.50美元
今日机构评级
AMD(AMD)仍是高盛在半导体领域的首要想法
高盛将博通(AVGO)评级从中性上调至买入，目标价为589美元
高盛将美光(MU)目标价从104美元下调至88美元，但保持买入评级
Piper Sandler将应用材料(AMAT)的评级定为中性，目标价为130美元
Piper Sandler将拉姆研究(LRCX)的评级定为"中性"，认为其上升空间有限
【台积电(TSM)的日本计划和前景推动了半导体股票的上涨】
芯片代工企业台湾半导体(NYSE:TSM)表示将在日本建新厂，并发表了乐观的季度报告和业务展望，半导体股周四上涨。
开盘前，台湾半导体(TSM)表示，其产品和服务的需求蓬勃发展，进入2022年后，供应可能仍然紧张。该公司表示，它正在建设新的日本工厂，以帮助缓解今年阻碍科技行业发展的芯片短缺问题，但新工厂要到2024年底才开始生产。
该公司为2021年的最后三个月描绘了一幅积极的画面，并预计该季度的收入将在154亿美元至157亿美元之间。在一年前的同一时期，台湾半导体公司的销售额为126.8亿美元。第三季度，该公司收入55.6亿美元，比一年前增长13.8%，而其销售额增长22.6%，达到148.8亿美元。
台湾半导体公司(TSM)的股价因其报告和前景而上涨2%。在其他芯片设备制造商中，应用材料公司(AMAT)上涨1.5%，KLA(KLAC)攀升2.5%，Lam Research(LRCX)上涨近3%。
芯片制造商也出现了上涨，AMD上涨1.4%，Intel(INTC)上涨1.5%，Nvidia上涨1.7%，美光(MU)上涨近2%。
今年大部分时间里，整个科技行业一直在处理半导体和附属产品的长期短缺问题。本周早些时候，有报道称苹果公司(AAPL)计划将新款iPhone 13的生产目标减少1000万部，原因是其零部件供应链出现短缺。
【台积电(TSM)确认日本半导体晶圆厂计划】
此前，未经证实的新闻报道称，台积电正与索尼公司（NYSE:SONY）合资在日本西部建设(002302,股吧)该工厂。
台积电证实，它正计划在日本建立一个电脑芯片工厂，但没有透露有关合资公司的情况。
"在进行尽职调查后，我们宣布打算在日本建立一个特种技术晶圆厂，但需要得到我们董事会的批准，"台积电首席执行官C.C. Wei说。
当被问及他是否认为芯片行业可能会过度扩张其投资并最终导致供应过剩时，Wei说，“不，对台积电来说不是，这是我可以让你知道的。”
今年早些时候，台积电曾宣布计划在未来三年投资1000亿美元，用于扩大其制造能力和支持研发。台积电表示，它预计会有更快的增长，"得益于长期趋势"，如引入下一代电信和高性能计算。
【哪些苹果芯片供应商面临iPhone减产的风险】
苹果据报道，由于供应链问题，苹果公司(AAPL)正寻求将其2021年iPhone产量预测下调1000万部。美国银行证券(BofA Securities)分析师Vivek Arya表示，供应限制开始显示出对高端手机生产的影响。
短缺正在影响供应链中的几个领域，包括由以下公司发货的RF/无线等组件博通(AVGO)和OLED显示器驱动程序由德州仪器(TXN)，他补充道。
这位分析师表示，考虑到苹果在6月季度财报电话会议上强调的短缺，以及与之前推出的iPhone 12相比，iPhone 13的提前期更长，适度的产能限制是意料之中的。
这位分析师表示，潜在减产的幅度令投资者感到意外。
Arya表示，任何向下的产量修正都可能影响大多数供应商，即使是那些产能状况更健康的供应商。
对苹果风险敞口较大的供应商苹果在智能手机市场的强势地位和更高的5G组合将意味着凌云半导体(CRUS)是受影响最大的公司之一，它大约80%的销售额来自苹果。
射频供应商，如思佳讯(SWKS)、Qorvo Inc.(QRVO)和博通也将看到有意义的影响。他补充说，这些公司受益于最新一代设备的强大部门和不断增加的内容。
中等风险敞口的供应商：Teradyne，Inc.(TER)仅约25%的销售额来自苹果；德州仪器(TXN)，风险敞口为8%-10%；恩智浦半导体公司(NXPI)，风险敞口为5%-10%；II-VI Inc.(IIVI)，风险敞口为5%-7%；以及英特尔(INTC)3%-4%的风险敞口将受到中度影响。
【哪些苹果芯片供应商面临iPhone减产的风险敞口很小或没有风险】
风险敞口很小或没有风险的供应商：先进微设备公司(AMD)，迈威尔(MRVL)，Macom Technology Solutions Holdings Inc.(MTSI)，微芯(MCHP)，安森美半导体公司(ON)，安巴雷拉公司(AMBA)和Wolfspeed(WOLF)，它们对苹果的敞口很小，甚至没有敞口。
这位分析师补充说，英特尔和AMD主要持有Mac电脑的敞口，iPhone逆风的影响应该很小，甚至没有影响。
【恩智浦半导体(NXPI)选择AWS作为其首选云供应商】
亚马逊公司(AMZN)旗下的亚马逊网络服务（AWS）宣布，恩智浦半导体公司(NXPI)已选择AWS作为其首选云供应商，为云的电子设计自动化提供支持。
恩智浦正在将其电子设计自动化的绝大多数工作负载从其数据中心迁移到AWS。
这家总部位于荷兰的公司利用AWS的全球基础设施和高性能计算、存储、分析和机器学习方面的能力，在其全球数十个设计中心加强协作和EDA吞吐量，并通过计算资源的弹性扩展降低成本，将设计项目的调度风险降至最低。
【台积电(TSM)宣布每股ADR股息0.50美元】
台积电宣布季度股息为0.50美元/ADR，与之前一致。远期收益率1.82%。
2022年1月13日派息；12月17日登记；12月16日除权。
【AMD(AMD)仍是高盛在半导体领域的首要想法】
高盛分析师Toshiya Hari保持对AMD的确信名单买入评级和127美元的目标价格，作为对半导体更广泛的研究报告的一部分。该分析师在一份研究报告中告诉投资者，该股仍然是他在半导体领域的最佳想法，与上一季度类似，该公司第三季度应该会有一个"超越和提高"的结果，得到服务器CPU份额增加、毛利率提高和供应改善的支持。
【高盛将博通(AVGO)评级从中性上调至买入，目标价为589美元】
高盛分析师Toshiya Hari将博通的评级从"中性"提升至"买入"，目标价为589美元，高于527美元。该分析师说，在其半导体和半导体资本设备覆盖范围内，该公司过渡到更多的防御性姿态，因此提升了评级。
Hari补充说，他相信对云计算/企业/电信支出的超额曝光、定价能力和创造的财务资金将推动该股的相对重新评级。
【高盛将美光(MU)目标价从104美元下调至88美元，但保持买入评级】
高盛分析师Toshiya Hari将该公司对美光的目标价从104美元降至88美元，并保持对该股的买入评级。鉴于需求增加和定价的不确定性，该分析师降低了美光的目标倍数。Hari补充说，虽然该公司今年对该股的看法是错误的，并担心需求增加和定价的不确定性可能使该股在短期内"受到抑制"，但他维持买入评级，因为他认为该公司在竞争中处于有利地位。
【Piper Sandler将应用材料(AMAT)的评级定为中性，目标价为130美元】
Piper Sandler的分析师Weston Twigg开始对应用材料公司进行报道，给予"中性"评级，目标价为130美元。虽然Twigg认为该公司应该受益于计算和半导体需求的多年扩张，但该分析师表示，2023年的"消化期"可能会限制未来12个月的股票上涨空间。然而，他补充说，股东回报"应该保持高位"，他认为该公司2024年的目标模式"似乎可以实现"。
【Piper Sandler将拉姆研究(LRCX)的评级定为"中性"，认为其上升空间有限】
Piper Sandler的分析师Weston Twigg开始对Lam Research进行报道，给予"中性"评级，目标价为600美元。Twigg在一份研究报告中告诉投资者，Lam已经做好了利用计算和半导体扩张的准备，但在2021年和2022年的行业高扩张之后，2023年的"可能消化期"可能会限制未来12个月的股票上升空间。
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（责任编辑:王治强）