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SEMI:料2023年功率暨化合物半导体月产能冲破1000万片

10-13 格隆汇
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格隆汇10月13日丨SEMI(国际半导体产业协会)13日指出,随着疫后汽车电子产品需求复苏,2023 年全球功率暨化合物半导体元件晶圆月产能将首次挑战千万片大关,相当于1024万片8寸晶圆,2024年也将持续增长至1060万片。SEMI表示,全球功率暨化合物半导体元件的晶圆产能去年年增3%,预计今年将有7%的显著增长,2022年及2023年将持续攀升,年增率分别达 6%、5%。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁表示,宽能隙先进材料如碳化硅(SiC)与氮化镓 (GaN),近一年来积极导入动力总成(Powertrain)、电动车车载充电器(EV OBC)、光达 (LiDAR)、5G基地台等高阶应用领域,显见其未来在汽车电子产品、再生能源、国防与航太等应用的重要性已不言而喻。

依地区别来看,2023年中国将为全球功率暨化合物半导体产能最大的地区,达33%,其次是日本的17%,欧洲和中东地区16%,台湾则约11%,预计至 2024年各地区比重仍与先前相当。

SEMI补充,2021至2024年63家公司月产能将增加超过200万片8寸晶圆,其中,英飞凌(IFNNY.US)、华虹(1347.HK)、意法半导体(STM.US)和士兰微(600460,股吧)电子(600460.SH)合计就增加达70万片。

(责任编辑:王治强)
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