浙江丽水经开区与中欣晶圆举行项目签约仪式，总投资40亿元

证券时报网讯，据浙江丽水市政府10月8日消息，国内高端芯片晶圆生产头部企业杭州中欣晶圆半导体股份有限公司日前与丽水经济技术开发区举行项目签约仪式，落地建设“8英寸（200mm）、12英寸（300mm）外延片项目”，总投资40亿元，全部达产后年产值将达到50亿元左右。