智通财经APP讯，节能元件(08231)公布，于2021年3月22日至2021年9月23日期间，公司的间接全资附属公司节能元件(香港)与独立第三方明祐订立明祐采购订单，以购买晶圆制造设备，总代价约为940万美元。根据明祐采购订单各自的付款条款，集团向明祐支付不可退还的订金，该等订金乃根据一般商业条款订立，不附带利息或抵押品。截至本公告日期，向明祐支付的订金总额约为470万美元。
于2021年5月26日及2021年5月31日，节能元件(香港)与独立第三方长兴订立长兴采购订单，以购买晶圆制造设备，总代价约为310万美元。
于2021年七月二十九日，节能元件(香港)与独立第三方瀚宇订立瀚宇采购订单，以购买晶圆制造设备，总代价约为110万美元。
于2020年9月14日至2021年7月3日期间，公司的间接全资附属公司节能元件(广东)与利顺(香港)及利顺(深圳)订立利顺采购订单，以购买半导体封装及/或组装设备，总代价约为970万港元。
于2021年9月23日，节能元件(香港)与独立第三方优扬订立优扬采购订单，以购买晶圆制造设备，总代价约为170万美元。
于2021年9月23日，节能元件(广东)作为委托人与独立第三方钜宏(作为承包商)订立建造合约，内容有关在集团设于中国顺德厂的晶圆制造厂房建造无尘室，合约总额为人民币998万元。
董事会认为，各行各业对高速无线通信的需求与日俱增，对5G设备的需求将继续增加，汽车厂商需要更多5G及人工智能运算设备开发更先进的自动驾驶汽车，因此，5G及人工智能运算设备将成为未来数年推动半导体市场增长的重要电子应用。由于5G及人工智能运算设备的强劲增长，晶圆将继续供不应求。董事会预期，由COVID-19引致的全球半导体短缺可能将持续经年，原因是离散式功率半导体产能有限;及疫情带动电子产品的需求激增。因此，集团的主要挑战是确保晶圆供应充足。
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