车谷点睛：
芯片之于信息科技时代，如同煤与石油之于工业时代。半导体产业将迎来黄金十年，以芯半导体以低延迟、低消耗解决5G基站刚需问题，破局无“芯”困境。
2020年底，在工业和信息化部召开扎实推进5G发展座谈会上，我国提出将扎实打造高质量5G网络，充分释放5G壮大经济发展新动能等方面的巨大潜力。
具有高带宽、大连接和低时延的5G将结合大数据、云计算等创新技术开启物联网时代，打破行业诸多技术壁垒，解决包含车联网，VR、AR，工艺自动化，精密工业、远程医疗等场景的高延迟问题，为B端企业的数字化、互联化、智能化等技术发展铺路。
随着全球范围内5G基站的爆发式增长，5G基站基带芯片作为重要的通信模块，其发展进程逐渐成为行业焦点。
作为一家专门为业界提供低延迟、低功耗两款5G基站基带的芯片公司，以芯半导体的芯片在超高可靠低延迟(uRLLC)领域中居于世界领先地位，同时还拥有5G uRLLC芯片及系统所需完整的技术、专利。
目前以芯半导体的两款产品，一种是低延迟5G+AI基站基带芯片(以垂直低延迟以及专网领域为主)，另一种是5G+AI 基站基带芯片(以低功耗以及公网领域为主)。
低延迟5G基站基带芯片Sparq-2020（SoC），一方面符合移动通信3GPP标准(Rel-15)，包含5G移动通信物理层（PHY）和数据链路层-第一层（MAC）(空中接口技术第1、2 层)；另一方面在时延性上小于0.1ms，单向时延仅0.093微秒，双向0.35微秒，远低于市面上顶尖公司在芯片方面的时延性，且能达到厘米级UE定位精度，同时之间可达到大厂目前要求的eMBB(大容量，大带宽)的要求。
低功耗5G+AI 基站基带芯片以RISC-V 为主，主要特点是低功耗、低成本，开放型界面, 费用仅为目前主流芯片价格的50%, 功耗也在低于50%，预计在2021年底推出。
企业的发展，离不开优秀的团队，以芯半导体由世界级专家团队(4G核心应用技术OFDMA发明者)、全球著名半导体及IT企业资深专家与世界著名通讯芯片高管所组成，平均拥有25年+扎实的专业经验与厚实的连接全球产业网络的能力。
目前，以芯半导体正处于快速发展时期，未来还将不断扩充团队，完善技术，持续助力5G建设。
以上内容据企业官网及公开报道汇总
（责任编辑:张晓波）