热点关注芯股要闻、持续跟进财报相关。
编辑 | 美股研究社
前言：聚焦半导体赛道，从芯片设计、晶圆制造到封装测试，以及包括了物联网、智能汽车、5G、人工智能和移动终端的尖端科技，牛股辈出，黄金赛道。热点关注芯股要闻、持续跟进财报相关。
截至美东时间9月15日收盘，费城半导体指数上扬0.47%，报3465.76点。个股方面，汽车半导体相关安森美(ON)收涨近3%，意法半导体(STM)收涨1.3%，德州仪器(TXN)收涨1.2%，齐创新高。阿斯麦股价迭创新高，今年已涨超80%。台积电收跌1.3%，高通收跌2%。
今日重点关注
大摩二次悲观！半导体需求或被高估
拜登政府下周将与半导体供应链企业举行会议
欧盟将提出新的欧洲芯片法案，促进半导体自给自足
德州仪器(TXN)将股息提高13%至1.15美元
GlobalFoundries 与高通(QCOM)合作提供先进的5G射频前端产品
【大摩二次悲观！半导体需求或被高估】
大摩发研报表示，整体半导体需求可能被高估，已看到智能手机、电视及电脑半导体需求转弱，LCD驱动IC、利基型内存，及智能型手机传感器库存会有问题，预计台积电及力积电等代工厂，最快今年第四季会发生订单遭到削减。
报告指，全球芯片封测14%产能位于马来西亚，尤其是德州仪器(TI)、意法半导体(STM)、安森美(ON Semi)及英飞凌(Infineon)等来自美欧IDM厂的产能。
受到新冠肺炎疫情影响，马来西亚封测工厂6月开始实施部分封锁，9月为止的产能利用率平均仅47%，导致下游厂商继续超额下订PMIC、MOSFET及MCU，所以不断传出晶片短缺。摩根士丹利与后端供应商谈过后，供应商预期马来西亚的芯片产能可在11月及12月可明显有所改善。
【拜登政府下周将与半导体供应链企业举行会议】
由于Delta变异病毒在全球大面积扩散，正日益加剧生产中断和延误现象。因此，拜登政府计划下周再次与美国半导体供应链企业举行会议，以缓解这种局面。
媒体援引美国一名高级政府官员的话报道，美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)和国家经济委员会主任迪斯(Brian Deese)将于9月23日在白宫主持这次会议。雷蒙多一直是拜登总统努力解决芯片短缺问题方面的负责人。
据报道，与会者名单尚未最终确定，但受邀公司将包括芯片制造商，以及采用芯片生产汽车、消费电子产品和医疗设备等产品的公司。
据这位官员透露，此次会议目标是进一步提高芯片供应链的透明度，并继续努力与盟国建立密切合作。该官员称，拜登政府打算告诉企业，美国政府需要他们的帮助，以缓解持续数月的芯片供应瓶颈。
从笔记本电脑到汽车，微处理器芯片的全球短缺持续影响着许多行业的生产，自拜登上任以来，寻找该问题的中长期解决方案一直是当务之急。
虽然美国政府一直致力于把制造业带回美国，但美国官员们也承认，还需要通过盟国的努力实现生产多元化和互补。
据悉，此次会议将是雷蒙多第三次主持此类会议。最早在今年4月，拜登与CEO们就讨论了芯片短缺和可能的补救措施。
在这次会议召开之际，美国国会还没有明确为国内半导体研究和制造提供520亿美元扶植资金的路径。该援助计划于今年6月获得了参议院批准，但此后一直在众议院被搁置。
作为此次会议一部分，美国商务部还将创建一个正式程序——通过调查从供应链公司获取信息，以提高行业透明度。雷蒙多一直致力于增加行业间的信息共享，但部分企业并不希望美国政府介入到供需问题。
目前，美国半导体行业也在推动一项独立措施——为在美投资半导体晶圆厂的公司提供税收抵免，但白宫尚未就此进行表态。
美国副总统哈里斯(Kamala Harris)不久前访问新加坡和越南时，也提到了芯片供应短缺问题。美国希望与马来西亚、越南等国保持合作，确保这些国家在疫情大爆发期间还能够维持生产运营。
【欧盟将提出新的欧洲芯片法案，促进半导体自给自足】
据国外媒体报道，欧盟将提出一项新的欧洲芯片法案，以促进半导体的自给自足。
欧盟周三宣布，正在起草法律，以确保欧盟的「技术主权」，以应对全球半导体短缺问题，该问题可能阻碍欧盟迈向数字化的未来。欧盟委员会主席冯德莱恩表示，欧盟委员会将很快提出一项《欧洲芯片法》（European Chips Act），这将有助于巩固欧盟成为数字强国的雄心。
面对日益激烈的全球半导体竞争，欧盟委员会主席乌苏拉·冯·德莱恩（Ursula von der Leyen）当地时间周三在欧洲议会上表示：“我们将提出一项新的欧洲芯片法案，旨在共同打造包括生产在内的最先进的欧洲芯片生态系统。这将确保我们的供应安全，并为突破性的欧洲技术开发新市场。”
【德州仪器(TXN)将股息提高13%至1.15美元】
德州仪器(NASDAQ:TXN )宣布季度股息为1.15美元/股，较之前的1.02美元股息增长12.7%。远期收益率2.33%。
11月15日派息；11月1日登记；10月29日除权。
【GlobalFoundries 与高通(QCOM)合作提供先进的5G射频前端产品】
半导体制造商GlobalFoundries和高通(QCOM)子公司 Qualcomm Global Trading 已签署协议，提供先进的5G射频前端产品。
该协议建立在两家公司在5G多千兆速度射频前端产品上的成功射频合作基础上，以用户期望的最新一代5G射频前端产品提供高蜂窝速度、卓越的覆盖范围和出色的功率效率产品。
GlobalFoundries移动和无线基础设施战略业务部高级副总裁兼总经理Bami Bastani表示：“我们与高通的密切合作包括sub-6 GHz以解锁对5G的日常访问，以及采用尖端毫米波技术来实现5G通过提供无与伦比的数据速度，同时继续为智能手机、计算机、汽车、网络接入点和许多其他5G连接产品提供尽可能长的电池寿命，将其提升到一个新的水平。”
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（责任编辑:李佳佳）