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vivo首款自研ISP芯片即将亮相:命名V1将首先在X系列使用

08-26 新浪网
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新浪科技讯 8月26日上午消息,针对自研芯片的传闻,vivo相关人士向新浪科技表示,“敬请期待”,确认了该芯片即将亮相的消息。

据悉,该自研芯片为影像方向,是一枚ISP芯片,目前已命名为V1。该芯片将在vivo的X系列产品上首先搭载,也即是即将发布的X70系列。

vivo旗下拥有NEX系列和X系列两个高端旗舰系列,其中NEX系列主打商务旗舰,X系列主打影像旗舰。V1芯片后续是否会在NEX系列产品上使用,还是未知。

实际上,2019年就有媒体曝光vivo正在挖角展讯的芯片工程师,甚至传出了vivo即将自研手机芯片的消息。vivo执行副总裁胡柏山当时在接受新浪科技采访时表示,vivo确实正在招募硬件研发工程师,建立一个300-500人的团队,但并不是要马上自研芯片,而是加强与芯片厂商在前置需求上的合作。

后来vivo还联合三星进行了芯片的联合研发,并搭载在了多款产品之上。

目前来看,vivo自研芯片采取了更为稳妥的路线,先从ISP等小芯片入手。一方面ISP芯片相比SoC芯片复杂度更低,投入也更低;另一方面,ISP芯片关乎手机的拍照表现,自研ISP芯片也有利于vivo从软硬件结合的角度提升手机的影像能力 。

华为缺位之后,包括vivo在内的国产厂商都在高端市场野心勃勃,有自研芯片的加持,这家企业也有望在破局高端上再多一个筹码。(张俊)

(责任编辑:李佳佳)
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