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国产CIS芯片企业格科微上市 冲击高端、募资建厂能否成功?

08-20 经济观察网
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国产CIS芯片企业格科微上市 冲击高端、募资建厂能否成功?

经济观察网 记者 沈怡然 8月17日,国产CMOS图像传感器(下称“CIS”)龙头企业格科微(688728)登陆科创板,这也是科创板首家股权红筹民营企业。公司8月20日上市开盘价40.99元,较发行价上涨185%,截至8月20日收盘,总市值为890亿元。

从招股说明书的信息来看,格科微原本是一家专注中低端CIS芯片设计的轻资产企业,以性价比优势,占领全球30%市场。如今,公司正借助资本的平台,冲击中高端市场,同时从Fabless(无晶圆厂)向Fab-Lite(轻晶圆厂)转变,简单说就是,从自主设计、委外代工,转成自主设计、部分委外代工的模式,从轻资产转变为重资产公司。

8月19日,一位接近格科微的人士对记者表示,新工厂已经封顶,完成大体结构的搭建,公司已经初步招聘了一轮工程师,还将继续扩招工程师和普工。

格科微计划通过IPO募资74.29亿元。财务上看,这个数字已经超过了公司的资产总额,募投资金将用于建造12英寸CIS的晶圆厂,以及高端产品的研发。

这是格科微的第一家芯片制造厂。一位半导体制造厂人士对记者称,建厂成本动辄超百亿元,目前70多亿融资规模是不够的。按照通常的建厂周期来看,预估要到2023年才能实现有效产能,中间还要经历良率爬坡等艰难的过渡期,总之,经营模式的根本性转变,会为公司开启新的成长空间,也会增加一些不确定性。

低端起步

一家曾搭建红筹的民营企业,时隔数年又登陆中国的资本市场。和中芯国际、展讯、芯原的路径相似,格科微成长于2000年中国大陆自主发展半导体的黄金时期,公司于2003年注册于开曼群岛,是一家典型的红筹架构公司,早期投资方并不多,以美元基金为主。

目前,实控人是赵立新与曹维夫妇,通过一些境外公司持股,前十大股东中还有华登国际、上海橙原、杭州芯正微、常春藤藤科。和诸多芯片企业类似,格科微认为公司的融资渠道一直比较单一。公开信息来看,在公司IPO之前,只能找到2006年的一次A轮融资。

CIS作为传感器的一种,在全球已经是高度标准化、工艺成熟的芯片技术。格局来看,市场长期被索尼、三星电子、SK海力士等国际企业把持,公司规模和技术,与先进企业尚存在一定差距,属于后发追赶式的企业。

如果按照1300万像素水平来划分高、低品,格科微80%的收入来自中低端产品,也就是200万像素-800万像素之间的水平,相当于大部分智能手机的副摄水平,一部分功能机的主摄,中高端收入不到1%。

尽管如此,在低端部分,公司把控了全球30%的出货量,根据Frost&Sullivan统计,按出货量口径统计,2020年公司实现20.4亿颗CIS出货,占全球29.7%。

以销售额口径统计,2020年,公司CIS销售收入达到58.6亿元,全球排名第四。格科微从电脑摄像头起步,在2007年进入手机市场,分享了到了从功能机到智能手机的高红利时代,以性价比的优势,占据了低端市场。招股书显示,终端客户有三星、小米、OPPO、vivo、传音、诺基亚、联想、HP、TCL、小天才。

冲击高端

从低门槛技术起步,以性价比为优势,快速占领市场后进军高端,这是业内公认的一个国产半导体的发展路径。格科微身处一个非常专业、细分的市场,集中于低端市场,产品线相对单一,这为公司打造了很好的技术基础,但也限制了想象空间。

上述半导体制造厂人士称,从低端向高端发展,尤其是向已有成熟稳定格局的高端市场发展,这种情况对企业很有挑战,包括取得客户的信任、通过相关认证等。

格科微的方向是,冲击高端CIS中1300万像素及以上的产品。在公司高成长的阶段,CIS的大部分价值仍然流向手机,手机的发展决定着该芯片的成长空间。目前,手机的多摄趋势,仍然能支撑这类芯片形成一个稳定的局面,这给了芯片企业一定的缓冲空间。根据Frost&Sullivan预计,至2024年,全球手机CMOS图像传感器年均复合增长率分别为6.6%和6.3%,这是高于全球智能手机市场增速的。

但是,手机的高增长已经见顶,整个消费终端市场的容量增速放缓。公司在招股书中表示,仅通过终端市场增量无法有效驱动上游市场空间的增长,但在未来,汽车、安防监控、医疗、工业将成为新增长点。

数据上看,公司正调整收入结构。2018-2020年,公司200万以下像素产品销量占比不断下降,200-500万像素CMOS图像传感器产品销量占比分别为49.38%、60.05%和66.64%,800-1300万像素产品销量占比分别为4.43%、7.19%和7.43%,销量占比均不断上升。

经营方式转变

募投的产线建成后,公司的经营模式将发生重大变化。

公司正筹备建厂,自主完成一部分生产、加工工作,根据招股书,建厂计划包括建设12英寸BSI晶圆后道产线、12英寸晶圆制造中试线等。

上述半导体制造厂人士称,半导体产业本身是高度垂直分工的,轻资产起步,选择将芯片委外代工模式,是很多半导体设计企业发展初期的策略。但它的不利之处在于供应不稳定、协同性差、生产效率低。所以很多企业在发展壮大后,选择由 Fabless 模式转变为 Fab-Lite 模式或IDM(集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身)模式。

当前半导体高景气时期,自主制造的模式,有利于尽快消化掉客户的订单。而且对标CIS领域的龙头企业,普遍以IDM形式存在,

上述人士称,转向制造,也并非一种绝对的发展路径。公开消息来看,目前CIS巨头索尼就逐渐将部分订单交由台积电代工,如能精确布局,把控好上游合作关系,轻资产路线也是可以的。

根据招股书,格科微的供应商有三星半导体、中芯国际、粤芯半导体、华虹半导体、苏州晶方半导体,公司表示供应商的采购是高度集中的,因为全球产能都集中在少数头部厂商。一旦上游出现产能受限、合作关系紧张等,就会影响公司的出货和交付。

在格科微的募投项目中,计划将63.7亿用于12英寸CIS的工艺制造,5.8亿用于CIS研发,投产后经营模式将正式转变。

产能扩张,风险接踵而至。公司表示,由于晶圆制造商、芯片封测厂商前期投入金额大、产能建设周期长,从建厂到实现有效产能需要一个过程,在行业内部也会形成一定的周期性。通常是,全球集成电路产业从产能不足、产能扩充到产能过剩的发展循环,如果形成有效产能的时间点,正好赶上周期底部,那企业将面临风险。

公司表示,投资项目产生的折旧摊销费用、人力成本等短期内会大幅增加,公司面临较大的折旧压力,会降低一些运营效率和灵活性。同时,对于经营模式的转变效果,目前还无法预判。

(责任编辑:王治强)
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