台积电进退两难
4月22日台积电宣布计划拿出28.87亿美元的预算，在南京扩产28nm成熟制程产能，引发业内担心将会打击大陆芯片产业。
5月19日外媒报道台积电加入由美国顶尖芯片开发商和买家共同组成的美国半导体联盟，此举可能使中国更难摆脱美国主导的全球半导体供应链。
6月下旬时，有传言称美国商务部开始紧缩28nm制程的设备出口到大陆，台积电方面遭到拜登政府的施压，美国敦促台积电不要启动中国南京扩厂计划。
在7月中旬的台积电2021财年中期财报会上，台积电董事长刘德音直接驳斥了被美国施压这一传言。
但此前据台湾媒体报道，中国台湾的晶圆制造商若想将在台湾的美国设备转移至大陆工厂，需要获得美方许可，即使是旧设备转移到大陆也不行。
台系半导体厂在大陆晶圆厂要扩产28nm制程，其设备一直未能获得审批。目前美国尚无明令禁止这类设备转移到大陆，但中国台湾的制造商向美国申请时，没有获得通过。
有消息称美国立了一项新规矩：将日韩、中国两岸的高科技供应商列入“国安危险性风险”名单，有声音认为，所谓的“新规定”是针对积极去美国建厂的台积电，背后被“穿小鞋”，台积电中了“圈套”的猜测愈烈。
“墙头草”台积电
台积电在全球半导体产业链关键环节占据近乎垄断的地位。作为全球最大的芯片代工制造企业，手握7nm、5nm先进制程工艺芯片，台积电是与三星、英特尔并列全球的最尖端芯片公司之一。
在过去的30年时间里，美国芯片企业基本都交给台积电代工，美国市场占据台积电总销售额61%，美国对其依赖程度相当高。
但近年来美国想要重塑产业链结构，一直施压台积电，不仅要求其在美国建厂，还要把技术也带过去。这对台积电来说，扩产或许对分散风险有帮助，但又面临着被美国绑架的难题。
台积电深陷被迫投资2000亿建美国工厂的泥潭里难以自拔。
在最近的这次财报会上，台积电透露斥资120亿美元的美国亚利桑那州5nm芯片工厂已经动工，而且进展顺利。
外界解读刘德音此举是为安抚拜登政府。
刘德音还表示，首批美国雇佣的工程师在4月下旬已抵达中国台湾并接受5nm技术培训，预计设备在2022年下半年进厂，5nm一期月产2万片晶圆的项目于2024年量产。
不过台积电在美国建厂的时间选择十分微妙。2024年开始量产，也就是说美国现任总统任期结束后才能看到，届时台积电最顶尖的技术已经不是5nm工艺了，2nm工艺将实现量产。
“台积电的5nm系列仍是美国商用最先进大批量生产技术，欢迎客户在美国增加产能，台积电能够提供技术支持和业务承诺。”
不过刘德音这番表态并没有获得市场的认可、赢得投资者的信心。一边想在南京扩建28nm成熟制程产线，另一边又想推进在美国的5nm芯片工厂计划，台积电想两头讨好的行为，被业内人士认为是“墙头草，在夹缝中求生存。”
市值蒸发千亿美金、后有追兵
截止7月30日收盘，台积电市值为6049亿美元，相较于今年2月份最高市值7260亿美元，仅仅过了五个月，市值就已经蒸发了超千亿美元。（约合人民币7830亿元）
在全球芯片荒的背景下，台积电处于十分微妙且尴尬的政治博弈阶段，配合不好，很可能会被美方“卡脖子”。
除了全球大背景下的选择博弈外，台积电还面临着台湾地区极度缺水、电力资源不足、台湾地区劳动力有限、后有追兵的局面。
6月18日，摩根士丹利产业分析师詹家鸿出具了针对台积电的一份长达80页的看空报告。其认为台积电制程称不上是新技术，2022年—2023年台积电实际的毛利率可能连续低于50%。
7月27日，英特尔公司表示，其工厂将开始生产高通公司芯片，并公布了一份扩大新代工业务的路线图，要在2025年追赶上对手台积电和三星电子，重新夺回芯片制造领先优势。
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（责任编辑:张洋）