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跑分破百万!骁龙898规格曝光:三星4nm工艺、3.09GHz超大核心

08-01 快科技
语音播报预计3分钟

前段时间,高通在发布骁龙888 Plus芯片的同时,也意外暴露了下一代旗舰芯片的产品规划,官方透露搭载“sm8450”的终端产品有望会在年底正式亮相。

此前,有消息称高通会将新一代平台改回原有型号,以“骁龙895”命名,但是近期却有一些消息证实,新平台将定名为“骁龙898”。

今早,知名爆料博主@i冰宇宙带来了关于该芯片的最新爆料,他透露骁龙898将配备三丛集CPU的设计,其中超大核心频率达3.09GHz,大核心频率为2.4GHz,小核心频率为1.8GHz。

值得一提的是,其中3.09GHz的大核心照此前消息,将采用全新一代的Cortex-X2设计,对应的会带来全新的性能、能耗表现。

工艺方面,消息称骁龙898前期会采用三星的4nm工艺打造,在明年下半年将会引入台积电的4nm工艺,不过排出高通到时候会直接推出骁龙898+芯片的意图,以此来转换台积电工艺。

根据之前曾曝光过的GeekBench 5数据显示,骁龙898的单核跑分为1250左右、多核4000左右,相比骁龙888再次带来大幅升级,安兔兔跑分可能将首次突破百万。

按照以往惯例,骁龙898或许会由小米下一代数字系列旗舰“小米12”首发,该机作为小米12周年旗舰产品,同时也是以12为名,将有很大可能会在12月份正式发布。

这也就是说,我们很有可能会在今年结束之前就用上骁龙898的产品,将是一款刷新安卓阵营性能记录的芯片,非常令人期待。

跑分破百万!骁龙898规格曝光:三星4nm工艺、3.09GHz超大核心

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#高通#骁龙898

(责任编辑:李佳佳)
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